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視覺自動定位激光打標機

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更新時間:2022-07-22 16:29:01瀏覽次數(shù):523

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產(chǎn)品簡介

適用范圍:適用于藍寶石玻璃、強化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半導體材料、高分子材料、鉆石薄膜及金屬的精密切割與微孔鉆孔,更有高精度的ITO激光劃線與陶瓷激光割線

詳細介紹

適用范圍:

適用于藍寶石玻璃、強化玻璃、FPC、PCB、陶瓷、半導體材料、高分子材料、鉆石薄膜及金屬的精密切割與微孔鉆孔,更有高精度的ITO激光劃線與陶瓷激光割線。

產(chǎn)品特點:

可配置355nm紫外激光、532nm綠激光、1064nm納秒與1064nm皮秒激光,滿足不同材料的不同加工需求;

加工區(qū)全封閉設(shè)計,保證加工過程中的安全防護;

大理石基座配備直線電機,CCD定位確保X,Y軸±2um的定位精度;

搭載掃描頭、速度可選8000mm/s,實現(xiàn)高產(chǎn)能;

開放性的接口設(shè)計,滿足各類自動化需求;

自帶振鏡校正系統(tǒng),可根據(jù)設(shè)置自動校正;

專用吸咐夾具平臺及抽塵裝置

控制軟件簡單易懂,可迅速掌握操作方法。

技術(shù)參數(shù):

性能/型號

355nm/532nm/1064nm 可選

激光功率

選配

激光模式

可選 掃描頭方式/出射頭方式

加工范圍

610mm*533mm/300mm*300mm

加工速度

1mm~800mm/s(出射頭方式)

30mm~8000mm/s(掃描頭方式)

冷卻方式

風冷/水冷

環(huán)境要求

溫度/Temperature:13~35

濕度/Humidity:5%~75%

設(shè)備功耗

<5KW

電力要求

AC220V/50H~60Hz/30A

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