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全自動硅晶圓隱形切割設備

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更新時間：2022-07-08 15:09:26瀏覽次數：637

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產品簡介

設備型號：Laser Grooving LFL-AB1200應用范圍：MEMS、RFID、Image sensor等

詳細介紹

產品介紹

激光隱形切割是將激光聚焦于硅片內部，在硅片內部形成改質層，通過擴展膠膜等方法將工件分割成芯片的切割方法。

產品優勢

01. 無水制程

02. 無粉塵

03. 切割速度快

04. 零切割道損失

05. 切割后晶片強度高

06. 直接切割超薄圓晶

07. 切割過程無靜電產生

產品參數

圖片2.png

效果圖

全自動硅晶圓隱形切割設備效果圖.png

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