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隨著芯片集成度的不斷提高，線寬越做越小，Rc時延、串擾噪聲等成了突出的問題，當工藝需求線寬小于65nm時，必須采用低介電常數Lon-k層解決以上問題，由于難以使用普通的金剛石磨輪片進行切割加工，所以有時無法達到電子元件廠家所需求的加工標準。為此，蘇州鐳明激光科技有限公司的工程師開發了可解決這種問題的加工應用技術。
詳細介紹
產品介紹
產品優勢
01. DPSS激光器
02. 低損傷、高良品率
03. 高精度高速解鍵合系統
04. 光斑檢測以及功率反饋
05. 可加工尺寸：8inch和12inch
06. 提供包括鍵合材料、工藝以及激光的成套解決方案
產品參數
效果圖
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