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ChaMP：小型CMP設備
半導體器件量產用，搭載了高性能CMP技術的小型化CMP設備。
詳細介紹
CMP設備
CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環，使用化學研磨劑、研磨墊等，通過化學和機械的復合作用，對晶圓表面的凹凸不平進行研磨，達到平坦化要求的設備。
| 東精精密設備（上海）有限公司 |
| 參考價 | 面議 |
更新時間：2022-07-08 13:29:41瀏覽次數：545
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CMP是在IC 制造工程中晶圓表面平坦化工藝之一環，使用化學研磨劑、研磨墊等，通過化學和機械的復合作用，對晶圓表面的凹凸不平進行研磨，達到平坦化要求的設備。
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