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ICM 攜帶式工業(yè)用X光設備 詳細摘要: 型輕量型CP系列CP200D鋼穿透力42mmCP225D鋼穿透力47mmCP300D鋼穿透力66mm提供160~320KV多種不同型號選擇,重量僅從12Kg~2...
產品型號: 所在地: 更新時間:2022-06-04 參考價: 面議 在線留言 -
GRAETZ 輻射偵檢儀 詳細摘要: 輻射劑量率偵測儀X5C特性:PTB單位認可,蓋革管偵檢頭,測量x-ray和伽瑪輻射
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DAKOTA 超音波測厚儀 詳細摘要: 超音波測厚儀:由勤友所代理的全新ZX系列(原MX、MMX系列升級)、PZX系列(原PX系列升級),可測量鋼、鑄鐵、塑膠、玻璃纖維、玻璃、鋁、銅等材料的厚度,是目...
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FOMA 工業(yè)用X-ray底片 詳細摘要: INDUXR5工業(yè)用X光底片:具有高感光度,高對比度,高解析度特性,無論有無鉛遮罩,可使用X光射線或gamma射線,對物體施行非破壞檢測
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BTG LABS 清潔度/潔淨度解決方案 詳細摘要: 品牌介紹內容:BTGLabs是一家以材料科學為基礎的公司,可為關注接著劑貼合、上漆、塗覆、印刷和清潔的製造商,提供有效的貼合品質(表面前處理)控制
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ZEISS BOSELLO卡爾蔡司工業(yè)用X光檢測系統 詳細摘要: 應用範圍:ZEISS可靠且強大的工業(yè)級X光檢測系統,延續(xù)BOSELLO超過40年的經驗,用途廣泛且專為生產環(huán)境設計,X光管(X-rayTube)電壓調整範圍16...
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YXLON. International X-ray檢查系統 詳細摘要: 半導體及半導體封裝、光電、電子零件組裝、印刷電路板(PCB,printedcircuitboards)、金屬、航太、汽車、塑膠、精密陶瓷工業(yè)及醫(yī)療
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HISOL 探針儀 / 複晶焊接機 詳細摘要: 全自動倒裝晶片焊接機(Filp-ChipBonderM-400)支援各種封裝技術:熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正(Imageprocessing,...
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XYZTEC 推拉力機 詳細摘要: 特性:易操作的多功能旋轉測試模組RMU(RevolvingMeasurementUnit),整合四種測試功能,發(fā)揮工作效益,降低建置成本,可預留升級空間,更可避...
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RADIANT 雷射開蓋機 詳細摘要: 主要運用特性/功能:高功率雷射系統可對IC封裝後的銅,鋁,金線的完整解封,不造成線體損壞
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KOH YOUNG 3D自動光學檢測設備 詳細摘要: 自動光學檢測(AOI)自動光學檢測(AOI,AutomatedOpticalInspection),是一種運用機器視覺的檢測技術
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INSIDIX 溫度型變系統 詳細摘要: 設備功能:INSIDIX使用投射疊紋法(ProjectionMoiré),於操作者設定的測量溫度點,將摩爾紋投射至被測物表面,透過Camara掃描被測物表面輪廓...
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HITACHI POWER SOLUTIONS 超音波檢查 SAT(Scanning Acoustic Tomograph) 詳細摘要: 應用範圍:檢查IC封裝及電子部品內部的剝離,裂痕,空隙等缺陷
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FSM 多層厚度量測設備 詳細摘要: 設備介紹內容:各層Layer與薄膜厚度量測使用Echoprobe™技術,藉由IR光可穿透物質的特性(金屬層除外)
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FSM 薄膜應力量測設備 詳細摘要: 設備介紹內容:應力量測之目的當薄膜沉積於不同熱膨脹係數(coefficientsofthermalexpansion,CTE)材料時,就會生成薄膜應力(Film...
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