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詳細摘要： 型輕量型CP系列CP200D鋼穿透力42mmCP225D鋼穿透力47mmCP300D鋼穿透力66mm提供160~320KV多種不同型號選擇，重量僅從12Kg~2...

詳細摘要： 輻射劑量率偵測儀X5C特性：PTB單位認可，蓋革管偵檢頭，測量x-ray和伽瑪輻射

詳細摘要： 超音波測厚儀：由勤友所代理的全新ZX系列(原MX、MMX系列升級)、PZX系列(原PX系列升級)，可測量鋼、鑄鐵、塑膠、玻璃纖維、玻璃、鋁、銅等材料的厚度，是目...

詳細摘要： INDUXR5工業(yè)用X光底片：具有高感光度，高對比度，高解析度特性，無論有無鉛遮罩，可使用X光射線或gamma射線，對物體施行非破壞檢測

詳細摘要： 品牌介紹內容：BTGLabs是一家以材料科學為基礎的公司，可為關注接著劑貼合、上漆、塗覆、印刷和清潔的製造商，提供有效的貼合品質(表面前處理)控制

詳細摘要： 應用範圍：ZEISS可靠且強大的工業(yè)級X光檢測系統，延續(xù)BOSELLO超過40年的經驗，用途廣泛且專為生產環(huán)境設計，X光管(X-rayTube)電壓調整範圍16...

詳細摘要： 半導體及半導體封裝、光電、電子零件組裝、印刷電路板(PCB，printedcircuitboards)、金屬、航太、汽車、塑膠、精密陶瓷工業(yè)及醫(yī)療

詳細摘要： 全自動倒裝晶片焊接機(Filp-ChipBonderM-400)支援各種封裝技術:熱壓合/共晶焊接/膠合/圖像介面/CCD校正(Imageprocessing,...

詳細摘要： 特性：易操作的多功能旋轉測試模組RMU(RevolvingMeasurementUnit)，整合四種測試功能，發(fā)揮工作效益，降低建置成本，可預留升級空間，更可避...

詳細摘要： 主要運用特性/功能:高功率雷射系統可對IC封裝後的銅，鋁，金線的完整解封，不造成線體損壞

詳細摘要： 自動光學檢測(AOI)自動光學檢測(AOI,AutomatedOpticalInspection)，是一種運用機器視覺的檢測技術

詳細摘要： 設備功能:INSIDIX使用投射疊紋法（ProjectionMoiré），於操作者設定的測量溫度點，將摩爾紋投射至被測物表面，透過Camara掃描被測物表面輪廓...

詳細摘要： 應用範圍：檢查IC封裝及電子部品內部的剝離，裂痕，空隙等缺陷

詳細摘要： 設備介紹內容：各層Layer與薄膜厚度量測使用Echoprobe™技術，藉由IR光可穿透物質的特性(金屬層除外)

詳細摘要： 設備介紹內容：應力量測之目的當薄膜沉積於不同熱膨脹係數(coefficientsofthermalexpansion,CTE)材料時，就會生成薄膜應力(Film...