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詳細(xì)介紹
無輪轂型刀片用於切割電子材料，不僅可以根據(jù)客戶的需要來設(shè)定規(guī)格，而且刀片也可以使用特殊處理來處理難加工材料，例如帶有矽膠的陶瓷基板。
加工材質(zhì)|用於半導(dǎo)體和複合晶圓的矽
成功案例連結(jié) | /downloadpage/case-study/dicing-blades/
| 中國(guó)臺(tái)灣鑽石工業(yè)股份有限公司 |
| 參考價(jià) | 面議 |
更新時(shí)間：2022-04-22 13:06:50瀏覽次數(shù)：333
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無輪轂型刀片用於切割電子材料，不僅可以根據(jù)客戶的需要來設(shè)定規(guī)格，而且刀片也可以使用特殊處理來處理難加工材料，例如帶有矽膠的陶瓷基板。
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