優質供應崴泰科技VT-560L全自動bga植球機，BGA植球機VT-560L一款集印刷、Dipping、錫球植入于一體的全自動的錫球植入機器，適用于BGA，WLCSP，PoP 等各類BGA器件的植球。

優質供應崴泰科技VT-560L全自動bga植球機：

植球工藝：

清除BGA殘錫（無損清除焊盤殘錫）-印刷錫膏（自動印刷錫膏）-植球（自動錫球）-焊接（自動焊接）-檢查（高倍光學檢測）

BGA植球機概述

可實現批量BGA芯片植球加工，速度是手工植球的數倍。

使用0.3MM--1MM錫球均可實現批量上球生產。

同一底模一次同時可植錫多個芯片4-300PCS。

掃球機采用傾斜式設計，斜式角度可調，讓多余錫球可自流掉落。

刮錫機采用螺桿導軌電機刮錫，運行精準，速度可調。

下球底模與鋼網間隙通過千分尺調節，精度可達0.002MM。

更換芯片不同規格只需要更換底模板和鋼網，操作簡單。

鋼網對位只需四根定位針，插孔對位，操作簡單，無需復雜調節。

采用簡單，低功耗真空吸氣式固定芯片，重量輕、無噪音，不損傷芯片。

配備特制彈力防損芯片刮刀，適合各種芯片進行加工。

電器部分采用軟件控制，線路簡單，低故障率。

機器配備真空負壓識別啟動功能，避免誤操作。

采用折疊式刮臂，重力可調，刮刀清洗方便。

精準鋁材陷入式底模固定，循環加工，方便取拿。

所有精密部件全部采用進口CNC加工，實現微米級精度。