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公司檔案

禾宇精密科技股份有限公司成立于1997年10月,自成立以來,致力于專業人才養成、技術發展與設計管理,并隨著大環境變遷適當的調整與因應;禾宇在多軸運動控制之機械設備上,擁有豐富的經驗與的制程技術,不論是電子控制、機構設計、相關控制軟件開發等都具有獨立開發的能力。禾宇多年來專注于電子產業相關生產設備研發及制造,主要包括:電路板雕刻機精密切割機自動點膠機自動焊錫機封裝切割機自動鉆孔機/成型機IC自動刻錄設備自動化設備項目開發近年來隨著客戶需求的改變更跨入生物科技、視覺檢測及雷射加工等領域的設備開發應用,目前也有一系列的成功產品包括:生物芯片布點機雷射加工機AOI 視覺檢測系統為協助客戶因應日新月異的產品生產需求,禾宇投入發展高精密萬用平臺與整合應用環境,希望提供給跨領域應用的客戶群一個精密且容易使用的整合系統,幫助客戶以效率、低障礙的方式,完成各項新產品制程的開發。相信在客戶的支持及我們堅強的研發團隊努力下一定能完成各項項目,提供客戶的系統與服務,同時為客戶開創出的產品價值,有效降低成本達成客戶及禾宇雙贏的局面。

主營產品

電路板雕刻機,精密切割機,自動點膠機,自動焊錫機

企業工商信息

成立時間:1970年1月1日[已認證]
注冊資本: 875.8萬元 [已認證]
經營范圍:1﹒一般工業機器設計制造與買賣。 2﹒整廠機械設備之輸出業務。 3﹒自動化控制機器制造與買賣。 4﹒電腦軟體設計與買賣。 5﹒電腦週邊設備設計制造與買賣。 6﹒前各項機械零件電子零件制造與買賣。 ZZ99999 除許可業務外,得經營法令非禁止或限制之業務[已認證]
經營地址:新北市樹林區柑園街二段122巷10號8樓
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