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晶圓貼膜機 詳細摘要: 進一步實現超薄晶圓的高速處理Φ300mmDBGSDBGWaferThinning實現高良率的薄型化技術DFM2800是為了處理300mm超薄晶圓,特意與...
產品型號:DFM2800 所在地: 更新時間:2021-10-07 參考價: 面議 在線留言
DISCO Corporation |
詳細摘要: 進一步實現超薄晶圓的高速處理Φ300mmDBGSDBGWaferThinning實現高良率的薄型化技術DFM2800是為了處理300mm超薄晶圓,特意與...
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