紫外激光精密切割系統(tǒng)

設(shè)備簡介

HCA-UV40-2激光切割機(jī)是瑪吉克激光專為FPC/PCB開發(fā)的單／雙工位激光切割機(jī)。雙工位交換切割比單工位效率提高約15%；此機(jī)型采用進(jìn)口紫外激光及進(jìn)口光學(xué)系統(tǒng)對FPC及PCB切割加工，且直線寬小、切割側(cè)壁光滑、無切割碳化、切割速度快、較低熱應(yīng)力及熱影響的特點(diǎn)。

設(shè)備特點(diǎn)

●機(jī)架底座采用大理石平臺，機(jī)臺整體剛性好、穩(wěn)定性能高，是保證精密切割的基礎(chǔ)。

●采用進(jìn)口的紫外激光器，功率穩(wěn)定，免維護(hù)。

●采用專用的激光控制系統(tǒng)及維柯自主開發(fā)專業(yè)的CAM軟件，功能強(qiáng)大，運(yùn)行穩(wěn)定，操作簡單方便。

●豐富的數(shù)據(jù)庫功能，可以根據(jù)不同產(chǎn)品建立不同的切割參數(shù)數(shù)據(jù)庫。

●軟件能讀取DXF文件、CNC檔進(jìn)行切割。

● 軟件再選取切割、選擇刀具切割、針對不同材料區(qū)分切割參數(shù)等便捷操作。

●軟件還可與激光器、運(yùn)動控制卡通信，這樣可在軟件輸入指令進(jìn)行鐳射信息查詢，運(yùn)動控制卡狀態(tài)查詢等操作。

●配置切割監(jiān)控CCD定位，自動縮放補(bǔ)償功能。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用材料及行業(yè)

適用于FPC柔性電路板、軟板、硬板、軟硬結(jié)合板、覆蓋膜及多層板等材料的切割、鉆孔、挖槽及開窗等工藝。