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第三代半導體晶圓磨削套件

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更新時間:2023-03-12 18:51:12瀏覽次數:652

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產品簡介

第三代半導體材料磨削加工專用靜壓主軸和靜壓承片臺,具有比氣浮主軸更高剛性,更好的減振特性。適合于碳化硅晶圓的磨削加工。

詳細介紹

技術特點:


1.        采用靜承+氣浮軸承,可靠性更高;

2.        氣浮軸承兼具密封功能,密封氣流開啟時液壓油無泄漏;

3.        采用水溶性液壓油,可用純水清洗;

4.        轉臺臺面直徑250毫米,配備真空吸盤后可用于12吋Sic晶圓磨削;

5.        高剛度:主軸軸向剛度大于1000 N/µm,轉臺軸向剛度大于3000 N/µm;

6.        高精度:主軸、轉臺軸向/徑向回轉精度< 0,25µm;

7.        具備優秀的減振特性,成品率更高 ;

8.        靜承無磨損,機床精度長期保持;

9.        靜承采用的PM流量控制器調節油腔流量,高承載,高剛度 。


靜壓主軸

靜壓轉臺

供油壓力

50 bar

50 bar

液壓油粘度

HLP-PAO 5

HLP-PAO 46

轉速

4000 rpm

600 rpm

徑向承載

1.000 N

1.000 N

軸向承載

+/- 1000 N

1000 N

徑向油膜剛度

450 N/µm

600N/µm

軸向油膜剛度

1000 N/µm

3000N/µm

液壓油流量30°C

3-8 l/min

1.7 l/min

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