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詳細(xì)介紹
基本參數(shù)
電機(jī)軸數(shù)：3軸（XYZ）
脈沖頻率：200KIO輸入類型：光耦隔離輸入；
存儲(chǔ)容量：16M
接口方式：DB44接口
工作電壓：24V DC
工作溫度：-10-60℃
儲(chǔ)存溫度：-40℃-70℃
工作濕度：40％-80%
儲(chǔ)存濕度：0%-95%
手持盒硬件特性
接口方式：配備USB接口和串口，USB口用于連接電腦，此功能暫時(shí)保留。串口用來(lái)連接手持盒。
存儲(chǔ)方式：FLASH芯片。
顯示配置：分辨率320*240，3.2寸彩色液晶屏。
低溫等離子體中粒子的能量一般約為幾個(gè)至十幾電子伏特，大于聚合物材料的結(jié)合鍵能（幾個(gè)至十幾電子伏特），可以破裂有機(jī)大分子的化學(xué)鍵而形成新鍵；但遠(yuǎn)低于高能放射性射線，只涉及材料表面，不影響基體的性能。處于非熱力學(xué)平衡狀態(tài)下的低溫等離子體中，電子具有較高的能量，可以斷裂材料表面分子的化學(xué)鍵，提高粒子的化學(xué)反應(yīng)活動(dòng)性（大于熱等離子體），而中性粒子的溫度接近室溫，這些優(yōu)點(diǎn)為熱敏性高分子聚合物表面改性提供了適宜的條件。通過(guò)低溫等離子體表面處理，材料表面發(fā)生多種的物理、化學(xué)變化，或產(chǎn)生刻蝕而粗糙，或形成致密的交聯(lián)層，或引入含氧極性基團(tuán)，使親水性、粘結(jié)性、可染色性、生物相容性及電性能分別得到改善。在適宜的工藝條件下處理材料表面，使材料的表面形態(tài)發(fā)生了顯著變化，引入了多種含氧基團(tuán)，使表面由非極性、難粘性轉(zhuǎn)為有一定極性、易粘性和親水性，有利于粘結(jié)、涂覆和印刷。
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