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詳細介紹
產品特點：
針對LED，IC封裝工序設計，可先擇同時清洗4種不同寬度的產品；
軌道條數可以增加減少，或者根據材料寬度大小可靈活設計；
片式清洗，清洗效果更明顯，更；
單邊上下料結構，無需更換料盒，清洗后的產品自動回到原來的料盒， 杜絕混批；
高度自動化作業，配備自動上片，傳輸，清洗，收片等功能，減少人員干預，降低二次污染風險。
雙清洗托盤，一個清洗的同時另一個備料，提高生產效率；
一鍵更換產品，設備所有參數及設置自動加載，無需人工設定；
手動清洗與自動清洗均一鍵操作，操作使用更簡單；
產品安全多重設計，確保人身安全，確保不會造成產品變形損壞；
模塊化設計，國際品牌配置，確保設備穩定運行。
模塊化設計，組件更換靈活，切換產品快速，運行過程實時監控，動畫指示工作過程，一目了然，設備操作權限分級管理，便于管控。
采用13.56MHZ電源，清洗時間短，無濺射，溫度低。
4條通道每個地方獨立檢測，準確判斷問題所在，生產過程可管控，故障報警可追索，有提示，快速排查故障部位，便于維護
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