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詳細摘要： X07M250350-1D-O多線切割機設備應用本設備主要適用于碳化硅、氮化鎵、藍寶石、氮化硅、陶瓷等硬脆材料的高速、高效、高精度切片加工設備特點走線速度可達1...

詳細摘要： 單面拋光305、36D、50D系列設備應用本系列設備主要適用于半導體硅片、藍寶石、碳化硅、砷化鎵、光學玻璃等硬脆材料的高精度單面拋光加工設備特點機身主體采用鑄鍛...

詳細摘要： 815單面拋光機設備應用本機適用于直徑100mm及以下尺寸的硅片、鍺片、砷化鎵、鈮酸鋰等片狀材料的單面高精度拋光加工

詳細摘要： DPG700雙端面磨床設備應用本設備主要適用于各類金屬材料以及陶瓷、特殊塑料等非金屬材料的高速、高效、高精度研磨加工設備特點機身主體采用鑄件

詳細摘要： 雙面研磨/拋光20B、22B、24B系列設備應用本系列設備主要適用于半導體、藍寶石、光學玻璃、陶瓷、金屬、石英等硬脆材料的高精度雙面研磨和拋光加工設備特點機身主...

詳細摘要： 雙面研磨/拋光16B、16S、18B系列設備應用本系列設備主要適用于半導體、藍寶石、光學玻璃、陶瓷、金屬、石英等硬脆材料的高精度雙面研磨和拋光加工設備特點機身主...

詳細摘要： 雙面研磨/拋光13B、13.9B、15B系列設備應用該系列設備適用于半導體、藍寶石、陶瓷、光學玻璃、金屬、石英等硬脆性材料的高精度雙面研磨/拋光加工設備特點機身...

詳細摘要： 一、應用本設備主要用于碳化硅、藍寶石、石英、陶瓷及其它硬脆材料的切頭切尾、截斷、切片等加工，尤其適用于超硬脆材料及大尺寸材料的高精度高效率加工

詳細摘要： 研磨介質

詳細摘要： 一、設備型號及應用X07M190300-1D-O型多線切割機本設備主要適用于6英寸及以下半導體材料、藍寶石、石英、陶瓷、玻璃、水晶等硬脆材料的高速高精度多片切割...

詳細摘要： 雙面研磨/拋光6S、9B、9.6B系列設備應用該系列設備適用于半導體、藍寶石、陶瓷、金屬、光學玻璃等硬脆性材料的高精度雙面研和拋光加工設備特點機身主體采用鑄鍛件