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GRISH拋光墊
GRISH拋光墊具有優異的互相連接的微孔結構，在進行拋光處理時能具備優異的拋光穩定性、耐磨性和優異的漿料保持性，廣泛應用于晶片、玻璃、金屬和陶瓷的高平坦化加工。
產品規格
| 項目 | 產品規格 | 測試方法 |
| 厚度（mm） | 1.4±0.1 | 游標卡尺測量 |
| 硬度 | 60±2 | 邵氏（A）硬度計測量 |
| 孔深（mm） | 0.37 | 顯微鏡放大200倍比對樣品無明顯差異 |
| 壓縮率（百分比） | 9 | - |
| 絨長（mm） | 0.4±0.05 | 顯微鏡放大200倍比對樣品無明顯差異 |
| 尺寸（mm） | Φ（920±2） | 卷尺測量 |
備注1：可根據顧客需求提供不同厚度、尺寸的拋光墊產品；
備注2：可根據顧客需要進行開槽和背膠處理。
產品特點
1. 質地細膩、平整度優異、不脫毛；
2. 高去除速率；
3. 優異的拋光重復性，表現穩定；
4. 拋光后可以達到無劃痕、無橘皮的鏡面效果。
應用領域
GRISH拋光墊用于藍寶石、硅晶片等硬脆材料的終道CMP拋光，也可用于不銹鋼、鋁合金等金屬材料的鏡面拋光。
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