特征:

復(fù)雜工件測量工作可單機一次完,2D平面尺寸可采用非接觸式(CCD)影像作快速測量.

特殊之工作深淺度或厚度可使用YXB電子測頭,可達(dá)精度(2-9µm),重復(fù)精度<(0.1-2µm)

全機CNC程式控制,WINDOWS操控平臺,操作簡單,運用方便.

具逆向工程功能,測量結(jié)果呈立方體圖形顯示,360度旋轉(zhuǎn)檢視,CAD相容檔案格式讀入與輸出

提供線性,非線性精度補嘗,可隨時校驗硬體精確度修正精度不良現(xiàn)象,物鏡成象清晰.

2.5次元測量機具備精度高、操作簡便、測量速度快、可自動生成測量報告的優(yōu)點；集投影儀、工具顯微鏡和接觸式三坐標(biāo)測量儀之優(yōu)點于一身，檢測功能強大。具有光學(xué)（CCD）鏡及接觸式測量探頭兩種系統(tǒng)，在常規(guī)檢測時，客戶可根據(jù)測量需要靈活切換，確保精確測量工件的各種復(fù)雜部位；具有快速移動Z軸功能，可迅速完成高度、深度的檢測，以及快速曲面抄數(shù)功能。可選統(tǒng)計分析（SPC）功能，可直接將測量結(jié)果打印輸出或?qū)⑵鋬Υ嫒腚娔X中作各式量測，繪圖再將所得之資料儲存于電腦中，以便日后存檔或電子郵件的發(fā)送。

Working System:

測量軟件:

SH-YSPC 測量軟件/ YXB 測量軟件/ Edis 愛迪斯測量軟件

功能(有兩種可選擇能性):①雙功能(復(fù)合式)探頭接觸式測量+影象非接觸式測量;②探針接觸式測量.

允許探測誤差(µm) :MPE≤2.5

長度測量允許示值誤差 : MPE≤3+2L/300 MPE≤2.5+L/300 MPE≤3+4L/300