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M2手機保護膜激光切割機

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更新時間:2022-07-12 10:55:41瀏覽次數:671次

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M2手機保護膜激光切割機
產品名稱:手機膜切割機
機型型號:M2

技術參數:

產品型號:M2
激光器類型:金屬封裝射頻CO2激光器
總功率:900W
激光功率:30W/60W
冷卻方式:風冷/水冷
工作面積:600mm*500mm
加工速度:600mm/s
切割精度:±0.04mm
重復點位精度:±0.02mm
機器尺寸:1430mm*800mm*1150mm
重量:凈重100kg
電源:220V, 50~60Hz ,10A
環境要求:溫度10℃-30℃ 濕度30%-80% 無結露
系統相容格式:Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF

應用工藝:

電子材料打樣,分層切割、膜切等激光應用工藝

產品優勢:

? 采用進口射頻激光器,無耗材

? 超細光斑,切割邊緣不黃、不焦

? 配備直線導軌及伺服馬達,精度高

? 多層薄膜分層切割

適用產品:
手機保護膜,薄膜,泡沫,雙面膠,3M膠等電子產品周邊輔料

    產品型號: M2
    激光器類型: 金屬封裝射頻CO2激光器
    總功率: 900W
    激光功率: ≤30W
    冷卻方式: 風冷
    工作面積: 600mm*500mm
    加工速度: 600mm/s
    切割精度: ±0.04mm
    重復點位精度: ±0.02mm
    機器尺寸: 1430mm*800mm*1150mm
    重量: 凈重100kg
    電源: 220V, 50~60Hz ,10A
    環境要求: 溫度10℃-30℃ 濕度30%-80% 無結露
    系統相容格式: Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF

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