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技術參數:
產品型號: | M2 |
激光器類型: | 金屬封裝射頻CO2激光器 |
總功率: | 900W |
激光功率: | 30W/60W |
冷卻方式: | 風冷/水冷 |
工作面積: | 600mm*500mm |
加工速度: | 600mm/s |
切割精度: | ±0.04mm |
重復點位精度: | ±0.02mm |
機器尺寸: | 1430mm*800mm*1150mm |
重量: | 凈重100kg |
電源: | 220V, 50~60Hz ,10A |
環境要求: | 溫度10℃-30℃ 濕度30%-80% 無結露 |
系統相容格式: | Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF |
應用工藝:
電子材料打樣,分層切割、膜切等激光應用工藝
產品優勢:
? 采用進口射頻激光器,無耗材? 超細光斑,切割邊緣不黃、不焦
? 配備直線導軌及伺服馬達,精度高
? 多層薄膜分層切割
產品型號: | M2 |
激光器類型: | 金屬封裝射頻CO2激光器 |
總功率: | 900W |
激光功率: | ≤30W |
冷卻方式: | 風冷 |
工作面積: | 600mm*500mm |
加工速度: | 600mm/s |
切割精度: | ±0.04mm |
重復點位精度: | ±0.02mm |
機器尺寸: | 1430mm*800mm*1150mm |
重量: | 凈重100kg |
電源: | 220V, 50~60Hz ,10A |
環境要求: | 溫度10℃-30℃ 濕度30%-80% 無結露 |
系統相容格式: | Windows xp/7,AI,PLT,DXF,DST,BMP,JPG,JPEG,PNA,TIF |
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