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松盛光電激光錫焊系統(tǒng)在FPC軟板焊接應用
閱讀:615 發(fā)布時間:2020-9-25自20世紀60年代起,激光技術完成了發(fā)展,激光焊接應用已普遍,涉及各個工業(yè)領域,形成了十幾種應用工藝,因其可實現(xiàn)局部加熱,元件不易產生熱效應,重復操作穩(wěn)定性佳,加工靈活性好,易實現(xiàn)多工位裝置自動化等,尤其在微電子這一領域被成功應用。
隨著智能手機,平板電腦等消費電子產品逐步普及,F(xiàn)PC占PCB市場比重不斷上升,2018年FPC產值將達到975億元,中國地區(qū)產值預計超過360億元,預計到2020年市場規(guī)模分別達到1100億元和410億元。
FPC軟板是一種結構的柔性電路板,一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等,主要用于和其他電路板的連接。
FPC軟板的應用領域和產品類型:
1.計算機:磁盤驅動器、傳輸線、筆記本電腦、針式和噴墨打印機等
2.汽車:控制儀表板、排氣罩控制器、防護板電路、斷路開關系統(tǒng)等
3.消費類電子:照相機、數(shù)碼相機、錄像機、微型收音機、VCD/DVD、計算器等
4.工業(yè)控制裝置:激光測控儀、傳感器、復印機、電子衡器等
5.醫(yī)療器械:*、電振發(fā)生器、內窺鏡、超聲波探測頭等
6.儀器儀表:X射線裝置、核磁分析儀、微料計測器、紅外線分析儀等
7.軍事、航天航空:人造衛(wèi)星、監(jiān)測儀表、等離子體顯示儀、雷達系統(tǒng)、噴氣發(fā)動機控制器、電子屏蔽系統(tǒng)、無線電通訊控制裝置等
FPC軟板的發(fā)展特點:
電子產品的輕薄短小可撓曲是永恒的發(fā)展趨勢,F(xiàn)PC是近幾年來發(fā)展的PCB品種,智能手機平板電腦、4G、云計算、可穿戴裝置這些電子產品的性能必須靠FPC、HDI、IC載板才能實現(xiàn),而這些特點的形成與發(fā)展都無疑對現(xiàn)有的加工技術提出了巨大的挑戰(zhàn),激光錫焊工藝為FPC發(fā)展提供了堅實可靠的加工保障。
FPC軟板的焊接工藝:
傳統(tǒng)的FPC軟板焊接工藝采用熱壓制程,兩片F(xiàn)PC軟板上均電鍍有焊錫材料,經過兩片材料的對組后,經由脈沖式熱壓頭機構進行接觸分段式加熱制程,如圖所示,F(xiàn)整個分段式過程分別為:T1升溫、T2預熱、T3升溫、T4保溫、T5降溫五個階段。
FPC軟板錫焊過程
隨著可持續(xù)發(fā)展的深入推進,環(huán)保概念日益重視,焊接無鉛化的推行必將成為大勢所趨,但是在無鉛化推行的同時也帶來了焊接課題,使用傳統(tǒng)的熱壓焊接方式,容易出現(xiàn)空焊與溢錫等不良。松盛光電激光錫焊系統(tǒng)的局部加熱方式可有效的改善這些問題。松盛光電激光錫焊系統(tǒng)采用無接觸焊接方式,能夠把熱量聚焦到非常小的點并精確定位到部位進行焊接。
松盛光電激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組,實時溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導體激光器所構成;松盛光電通過多年焊接工藝摸索,自主開發(fā)的智能型軟釬焊軟件,支持導入多種格式文件。PID在線溫度調節(jié)反饋系統(tǒng),能有效的控制恒溫焊接,確保焊接良品率與精密度。本產品適用面廣,可應用于在線生產,也可獨立式加工。擁有以下特點優(yōu)勢:
1.采用非接觸式焊接,無機械應力損傷,熱效應影響較小。
2.多軸智能工作平臺(可選配),可應接各種復雜精密焊接工藝。
3.同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng),可清晰呈現(xiàn)焊點并及時校正對位,保證加工精度和自動化生產。
4.溫度反饋系統(tǒng),可直接控制焊點的溫度,并能實時呈現(xiàn)焊接溫度曲線,保證焊接的良率。
5.激光,CCD,測溫,指示光四點同軸,完美的解決了行業(yè)內多光路重合難題并避免復雜調試。
6.保證優(yōu)良率99%的情況下,焊接的焊點直徑小達0.2mm,單個焊點的焊接時間更短。
7.X軸、Y軸、Z軸適應更多器件的焊接,應用更廣泛。