陶瓷激光切割機一般用于瓷器類的雕刻、切割加工。
激光切割陶瓷由于具有非接觸、柔性化、自動化及可實現精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點，同傳統的切割方法如金剛石砂輪切割法相比，是一種有巨大應用價值和發展潛力的理想陶瓷加工方法。但是，陶瓷屬硬、脆材料，熱穩定性較差，切割時易形成重鑄層和裂紋，降低了基體原有的優良性能。
現有的陶瓷無裂紋切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光，在單脈沖能量不變的前提下，壓縮脈寬至ns級，脈沖頻率提高至10～20KHz級。其顯著缺點是設備能力要求高，往往要求多道重復切割或預加工，實用切割效率低,隨著切割速度的增加，熔渣從平面形態向有方向性的波紋形態轉變；低速到高速切割時單個脈沖的疊加程度的降低，使熔渣從平面狀態轉變成為斷續狀態。切斷方式也從氣化和融化轉化為附加部分熱振而引起的斷裂，部分熱振引起的斷裂。當切割速度相同時，復合高速氣流斷口的熔渣方向性更明顯。同時高速氣流具有比同軸氣流更明顯的去除渣層作用，促進了熔渣脫落，熔渣脫落后，亞層呈現的重鑄層形貌,由于熱振在切口深度方向形成的重鑄層是一致的。

切割陶瓷種類：氧化鋁 氧化鋯 氮化硅 氮化鋁陶瓷；

切割**精度：±0.02;

切割**尺寸：1*152.4*152.4mm；

切割*小孔徑：直徑φ0.1mm;

切割**厚度：1.5mm(毫米）；

切割數量：越多越好。