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武漢茂和標記系統有限公司
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| 產地 | 國產 | 激光器類型 | 其他激光器 |
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半導體側面泵浦激光打標機用波長808nm半導體激光二管泵浦Nd:YAG介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光輸出，電光轉換效率高。此種激光器體積小，是傳統燈泵浦激光器的四分之一。
半導體側面泵浦激光打標機產品特點
光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能；
外形更美觀、操作方便；
外置水冷系統，運行噪音低，溫度調節精度高；
應用范圍
可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應用于電子元器件、集成電路、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、科研等行業。適于配合生產流水線及自動化生產線的生產。
半導體側面泵浦激光打標機
技術指標
輸出功率 HP-JGC50 HP-JGC75
50W 75W
光束質量 ≤6 ≤6
激光波長 1064nm 1064nm
聲光調Q頻率 1-30KHZ(高頻連續可調）
標記深度 ≤ 0.4mm（視材料） ≤ 0.5mm（視材料）
標記速度 ≤7000mm/s ≤7000mm/s
線寬 0.015mm 0.015mm
字符 0.3mm 0.3mm
重復定位精度 +0.003mm +0.003mm
標記范圍 70×70mm(110×110mm可選配）
整機耗電 2.5KW 3KW
電力需求 220V/50Hz/15A 220V/50Hz/15A
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