振鏡式激光焊接機

生產效率達到普通激光點焊機的8倍左右。該機由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統、平場聚焦系統、光纖耦合傳輸系統、計算機及可編程控制器、制冷系統、激光指示系統、操作機柜及三軸精密數控工作臺等組成。在配備的激光焊接軟件后，焊接點或圖形可在軟件中直接輸入、編輯，也可將AutoCAD、CoreIDRAW等其它軟件編輯的點或圖形通過該軟件進行處理。該機采用硬光路和柔性光纖傳輸兩種方式，供選用。

主要應用于手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其它相關產品的高效率激光點焊或密封焊。

振鏡式激光焊接機

技術參數：

　　　　激光波長：                 1.06μm

　　　　額定輸出功率：              100 W

　　　　主光路單脈沖能量：          50J

　　　　激光脈沖寬度：             0.1-15ms（可調）

　　　　激光脈沖頻率：             1-100Hz(可調)

　　　　光纖輸出數量：              單束

　　　　單光纖傳輸能量：            8-15J（根據光纖芯徑而定）

　　　　光纖芯徑：                  0.2-0.4mm（選配）

　　　　焊斑直徑：                   0.1-0.3mm

　　　　供電電源：                 380V±10%

　　　　電源額定輸入功率：         5KW

　　　　控制系統：               工控機控制＋PLC控制

　　　　冷卻系統：                 外置一體化制冷機（2匹）

　　　　瞄準定位：                半導體指示光定位

　　　　外形尺寸(參考) ：          850mm×500mm×950mm

　　　　激光器連續工作時間       ≥24h