詳細介紹
振鏡式激光焊接機
生產效率達到普通激光點焊機的8倍左右。該機由YAG固體激光器、激光電源、光學掃描系統、平場聚焦系統、光纖耦合傳輸系統、計算機及可編程控制器、制冷系統、激光指示系統、操作機柜及三軸精密數控工作臺等組成。在配備的激光焊接軟件后,焊接點或圖形可在軟件中直接輸入、編輯,也可將AutoCAD、CoreIDRAW等其它軟件編輯的點或圖形通過該軟件進行處理。該機采用硬光路和柔性光纖傳輸兩種方式,供選用。
主要應用于手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其它相關產品的高效率激光點焊或密封焊。
振鏡式激光焊接機
技術參數:
激光波長: 1.06μm
額定輸出功率: 100 W
主光路單脈沖能量: 50J
激光脈沖寬度: 0.1-15ms(可調)
激光脈沖頻率: 1-100Hz(可調)
光纖輸出數量: 單束
單光纖傳輸能量: 8-15J(根據光纖芯徑而定)
光纖芯徑: 0.2-0.4mm(選配)
焊斑直徑: 0.1-0.3mm
供電電源: 380V±10%
電源額定輸入功率: 5KW
控制系統: 工控機控制+PLC控制
冷卻系統: 外置一體化制冷機(2匹)
瞄準定位: 半導體指示光定位
外形尺寸(參考) : 850mm×500mm×950mm
激光器連續工作時間 ≥24h