TOL-MC30P2激光微加工體系統(tǒng)主要由UV355nm高的性能水冷超快激光器，花崗巖平臺(tái)，XY直線電機(jī)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，雙工作臺(tái)結(jié)構(gòu)，光路系統(tǒng)，高的精度CCD影像定位系統(tǒng)，運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)，電腦，UV LaserCut切割軟件，穩(wěn)壓電源等組成。玩美實(shí)現(xiàn)各種復(fù)合材料，非金屬材料，PCB,FPC的外形切割，輪廓切割，鉆孔及復(fù)合膜開(kāi)窗口的超精加工運(yùn)用。

特點(diǎn)：

1.雙工作平臺(tái)，一面加工，一面取放材料，切割效率很高，較納秒級(jí)產(chǎn)品效率的2-3倍。

2.超快切割加工，直接打斷材料分子鍵，切割斷面熱變形小，。碳化更少。

3.*工作臺(tái)上下雙抽塵結(jié)構(gòu)設(shè)備，切割面更干凈。

4.大理石零零級(jí)精度臺(tái)面，切割產(chǎn)品精度很高。可達(dá)微米級(jí)精度水平。

 領(lǐng)域，

TOL-MC30P2激光微加工系統(tǒng)主要應(yīng)用于碳化硅，透明材料，金屬陶瓷，復(fù)合材料，非金屬材料，PCB,FPC,藍(lán)寶石，單晶玻璃等材料的精密切割，打孔，去表面涂層加工。