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WSD-M8-D等離子數控切割機在老款基礎上性能有大幅提升，機架為加工中心一次加工完成，使得切割精度更高。具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點。使用自主開發一刀切工藝，中間無穿孔點。一刀切完，無需停頓，效率高，省耗材，省成本，200多萬一臺的大功率激光切割未必有如此光滑斷面。
WSD-M8-D等離子數控切割機本割槍切割斷面相對傳統P80更為垂直、光亮。采用非接觸起弧，瞬時引弧性能*，可對帶有銹跡和尤其的表面未經處理的金屬進行切割。效率高。
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