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詳細介紹
特點
賽斐爾激光為應用于國內陶瓷基片行業的技術的激光企業，針對氧化鋁和氮化鋁陶瓷切割、打孔的加工，積累了豐富的經驗，可為用戶提供全套的加工工藝解決方案。
一、配備國際品牌的激光器；
二、配備高精度直線電機工作臺，光柵尺反饋系統；
三、定制負壓吸附平臺，基片放置無位移；
四、自主知識產權的陶瓷劃片專用軟件，具有支持G代碼編程或CAD圖形直接導入；
五、可配套單頭、雙頭系統，實現多束激光同時加工的功能；
六、配備智能高精度機器視覺定位系統，實現工件高精度自動視覺定位；
七、配備陶瓷片自動上下料機構
八、全密封工作空間，并配套抽風除塵裝置，無粉塵污染。
加工工藝指標
適合于氧化鋁基板，氮化鋁基板的高速打孔。
加工孔徑范圍：0.08mm-0.2mm
加工錐度范圍：≤0.01mm
高速打孔效率：可達25孔/s（氧化鋁基板)
可達15孔/s（氮化鋁基板）
為國內同等設備效率的1.5倍~2倍
工藝特點
高速打孔
打孔掛渣極少至無
打孔錐度小
孔徑一致性佳
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