一、 設備概述：
本機床專為單晶硅切斷用機床，既能切斷，又能切檢測片；機床床身、帶輪座、送料、進給拖板均為鑄件，剛度好，抗震性好；機床工作臺進給采用直線導軌+滾珠絲杠+伺服電機，精確可靠；優質金剛石鋸帶確保高效率，小鋸縫，高成品率；鋸帶采用油缸自動張緊，張力可調，壓力觸摸屏顯示；鋸帶電機采用電機變頻，無極調速；電氣系統采用進口施耐德CPU。

二、 工藝流程：
   同一規格，每一次裝夾，機床自動進給切割完成。

三、設備技術參數：
5.1 設備輸入參數：
(1) 切斷零件名稱：單晶硅棒料；
(2) 切斷前狀態：含單晶硅頭尾等；
(3) 加工范圍：機床切斷直徑：Φ300mm；
                 機床切斷長度：670mm
(4) 連續工作時間：24小時；
(5) 上、下料方式：手動；
(6) 導軌絲杠潤滑方式：自動潤滑；
(7) 帶鋸電機7.5Kw，1440轉/分，帶速10～25m/s；
(8) 快進速度300mm/min，進給速度0～20mm/min；
(9) 帶鋸張緊：100Kg～1500Kg，油缸張緊；
(10) 帶鋸規格：長度4900mm,寬38mm，刃口厚度0.7mm；
(11) 機床重量：約7000kg。

5.2加工精度：（硅棒尺寸6寸）
切斷后截面平面度：0.2mm
截面粗糙度：Ra2.0µm

5.3生產能力： 10分鐘/次（硅棒尺寸6寸）

四、 設備使用條件：
(1) 電源：380V±5%，頻率50Hz±10%，三相五線制；
(2) 機床總功率：15Kw；
(3) 水源：Φ8自來水進水，水壓0.25~0.3 Mpa；
(4) 用水量：6L/min；
(5) 氣源：有（Φ12）；
(6) 基礎要求：水泥地坪≥400mm；
(7) 設備外形尺寸（長×寬×高）：5280X1600X2400mm；
(8) 環境溫度：20°C~30°C；
(9) 相對濕度： 小于75%；
(10) 排液管路：G1+1/2＂出水；
(11) 噪聲：小于75dB；

五、 設備主要零部件及元器件品牌表：