我司CO2激光加工PCBA設備可標記一維碼，二維碼，字符等，可與客戶生產線連接在線生產，可配置上下板機離線生產，可自動調節軌道寬度等匹配不同尺寸PCBA的生產，通過CCD定位，通過條碼槍讀取雕刻的碼自動校驗，可與客戶MES系統對接，設備各技術參數主要依據PCBA行業標準SMEMA標準。相比于傳統工藝，激光PCBA打碼具有更好的精準性和靈活性，能彌補傳統工藝加工的不足，大大提高生產效率和良品率，降低成本，減少污染。目前已經在數碼產品、可穿戴設備、汽車線路板等眾多領域得到廣泛應用。

PCBA CO2-FTW055 飛行打標系統
	設備直接與PCBA生產線對接，可安裝于顯影后(印刷→曝光→顯影→飛行打碼→后烤)或其他位置，主要用于標記字符。設備采用飛行打標方式，PCBA通過流水線流入設備，飛行打標后流出設備，PCBA全程無需停頓CCD自動識別批號，調取模板，自動感應到位， CCD飛拍定位，自動導正打標，打標范圍大：620*730mm?？梢淮螛擞?60多組字符（每組6位字符）激光器配置：2臺CO255W激光器
大幅面PCBA打標系統(CO2-PCB650)
	可標記字符、一維碼、二維碼等 小推車自動上下料，多通道獨立真空吸附設計，保證多孔大板的穩定上下料 可加工PCBA尺寸大：達到820*650mm，CCD自動定位,精度高，條碼槍自動校驗 精密XY伺服系統，運行穩定，速度快 激光器配置：CO2 、綠光10W、紫外可選
標準PCBA打標系統(CO2-PCB500)
	本設備可實現對PCBA自動上料、輸送、定位、打標、效驗、自動出料工作，主要用于標記一維碼、二維碼、生產批號、字符等?？膳c客戶生產線對接，可選配自動上下板機 、翻板機，采用CCD相機定位，精度高 。 安裝讀碼槍，對標記完的條碼，二維碼自動讀取檢測 標記2拼板，2個5*5二維碼全程僅需9s 最小可雕刻二維碼：1*1mm 激光器配置：CO2 、綠光10W、紫外可選
雙頭PCBA打標系統(CO2-PCB500D)
	搭載CO2 10W雙激光器，可不翻板即實現雙面打標，雙面同時定位，同時打標，效率高. 上下雙CCD自動定位，上下兩面雙讀碼器讀碼 可與客戶生產線對接可配置上下板機 單面、雙面打標可選
內置翻板PCBA打標系統(CO2-PCB350F)
	雙面PCBA打標，內置翻板機構 ，省去傳統翻板機，可與客戶生產線對接 自動CCD定位，自動讀碼 匹配PCBA尺寸350*350mm 激光器配置：CO2 、綠光、紫外可選
PCBA測試機專用打標系統(CO2-PCB55XP)
	PCBA測試機配套專用機型 打標范圍大：前聚焦方式400*400mm 可與市場所有常見PCBA測試機匹配 模塊化設計，方便安裝。設備安裝于測試機下料OK工位正上方，測試機完成一塊板的下料放板，激光打標機即觸發打標，打標可在兩塊板下料間隙中完成，對測試機原工作節拍無影響 激光配置：CO2 55W

傳統工藝與激光工藝對比
現狀：由于米其林采用的是紙質二維碼標簽，因此業界較多的都在采用紙質二維碼標簽。但此標簽易于仿冒，消費者辨別不當。同時米其林由于區域管控不當，米其林輪胎上的二維碼被撕下，犧牲的卻是消費者對的認證需求，也帶來了質保的不確定性。
激光工藝 ：激光灼刻標識具有清晰、*的圖像，安全、環保及防偽性高等諸多優點，一經灼刻，不可更改，再加以追溯碼的信息植入，可形成單個輪胎商品的身份碼，配以服務器數據庫可查詢功能，可做到消費者一鍵查詢，廠家便利管控。
應用場景:
適用輪胎：普通輪胎
輪胎尺寸：按需定制
打標內容：二維碼、一維碼、字符以及其他標識
打標方法：讀取輪胎本身自帶條形碼，與服務器通信獲取打標內容，轉換成一維碼、二維碼或字符，使用激光成形在輪胎表面二維碼 字符條形碼
工作流程:上料→讀取條形碼→定位五角星→打標(抽煙) →檢測打標內容→OK產品翻轉→定位五角星→打標(抽煙) →檢測打標內容→NG產品流出→OK產品下料
機器特點:
① 可切換程序調整機器，以適應產品尺寸
② 全自動讀取輪胎條碼信息
③ 自動打標，自動識別
④ 與服務器實時通信，實時監測
⑤ 可根據客戶輪胎尺寸及現場情況定制機器

激光剝線優勢及應用范圍
激光剝線優勢：激光剝線是指利用激光剝切導線絕緣層或鋁箔等金屬層，是激光在材料加工中的一項新應用。由于激光具有能量集中、光束質量好、效率高、非接觸不傷金屬芯、成品率高，另外激光加工方式對能量的精準控制，使剝切線材更準確干凈，激光聚焦精細，在加工極細同軸線（如0.2mm以下）更具優勢及可行性； 故利用激光剝線是非常理想的剝皮工具。

同軸線纜自動剝線機
	設備主要技術參數：激光功率：功率可根據需求選配激光類型： CO2/光纖剝線范圍： 85mm*85mm剝線速度： ≤2000mm/s （視線材直徑而定）剝線精度： 0.1mm控制系統：控制卡冷卻系統：風冷適用線材直徑： ≤3mm設備特點：1.本設備適用于線纜產品的多層次剝除，線纜手工上料，設備自動定位和固定線纜、并根據人工設置的剝除長度，自動對線纜外皮、屏蔽層、絕緣層進行切割剝除。2.剝線完成后產品各部位無明顯損傷，線皮完好無傷痕，各切割面平整，無明顯燒焦、融化、粘連、夾渣、拉絲、收縮、積屑等缺陷，線纜外部無肉眼可見損傷。 剝線樣品圖 剝線樣品圖
線材絕緣層剝除相關機型（CO2-TD30/TD55雙頭剝線機）
	激光功率：30W/55W（可選配單激光器或雙激光器）激光類型：CO2剝線范圍： 80mm*80mm剝線速度：≤2000mm/s（視線材直徑而定）剝線精度：0.15mm控制系統：控制卡冷卻系統：風冷適用線材直徑： ≤3mm設備特點：1.非接觸式切割，可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復定位精度高；2.單頭先后出光或雙頭同時出光，速度快，效率高；3.切割相關文件都可按需求保存或編輯；4.設備可單機操作，亦可配合自動化流水線作業。 剝線樣品圖 剝線樣品圖 剝線樣品圖
線材絕緣層剝除相關機型（CO2-TD100-2L雙頭剝線機）
	激光功率：120W（可選配單激光器或雙激光器）激光類型：CO2剝線范圍：120mm*120mm剝線速度：≤2000mm/s（視線材直徑而定）剝線精度：0.15mm控制系統：控制卡冷卻系統：水冷適用線材直徑： ≤5mm設備特點：1.大功率激光器，雙頭振境式出光、速度快、高效率、非接觸式切割、可精確控制剝線位置、尺寸和深度，重復定位精度高；2.單頭先后出光或雙頭同時出光；3.切割相關文件都可按需求保存或編輯；4.設備可單機操作，亦可配合自動化流水線作業。
線材絕緣層剝除相關機型（CO2-30W/55W準直聚焦雙頭剝線機）
	激光功率：30W/55W（可選配單激光器或雙激光器）激光類型：CO2剝線范圍：X-80mm、Y-20mm（可根據需求定制）剝線速度：≤200mm/s剝線精度：0.15mm控制系統：PLC控制冷卻系統：風冷適用線材直徑： ≤3mm設備特點：1.導線內外絕緣層經激光剝除后切口無拉絲、無不整齊現象；2.激光剝線前后導線的絕緣性能無變化；3.可以設定和保存多個加工檔案；4.設備可單機操作，亦可配合自動化流水線作業。
線材屏蔽層，鋁箔剝除相關機型（YLP-TD20/TD50雙頭剝線機）
	激光功率：20W/50W （可選配單激光器或雙激光器）激光類型：光纖剝線范圍： 100mm*100mm剝線速度： ≤2000mm/s （視線材直徑而定）剝線精度： 0.1mm控制系統：控制卡冷卻系統：風冷適用線材直徑： ≤3mm設備特點：1.單頭先后出光或雙頭同時出光，速度快，效率高；2.專業針對極細同軸線, 例如：手機、電腦，筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子字典等微電子行業產品的內部屏蔽線。 剝線樣品圖 剝線樣品圖
線材屏蔽層，鋁箔剝除相關機型(紫外剝線機)
	激光功率：10W（激光功率可根據需求選配）激光類型：紫外激光重復頻率： 10KHz-200KHz剝線范圍： 100mm*100mm剝線速度： ≤2000mm/s （視線材直徑而定）剝線精度： 0.1mm控制系統：控制卡適用線材直徑： ≤3mm冷卻系統： 水冷設備特點：1.單頭先后出光或雙頭同時出光，速度快，效率高；2.專業針對極細同軸線, 例如：手機、電腦，筆記本電腦、攝錄機、數碼相機、電子字典等微電子行業產品的內部屏蔽線。

控制方式：運動控制卡
運動平臺控制：直線平臺X軸（200mm）、Y軸（500mm），工作臺手動上下升降行程350mm
平臺精度：重復定位精度0.02mm；
切割方式：CO2激光自動化程度：手動上料，分區域CCD定位，根據各區定位數據自動切割；
其他特點：
1，配備吸盤放置臺，工件可牢固放置于吸盤放置臺上。
2，定位方式采用CCD定位；
3，針對不同大小的產品，設定多個拍照區域；
4，定位打標范圍可達150mm*150mm。
電源要求：單相220V/50HZ
氣源要求：0.6~0.9MPa
外形尺寸：工作臺外型尺寸（長*寬*高）：1400mm*920mm*1600mm
應用范圍：耳機振膜

CO2雪花清洗介紹：
一、清洗原理：將液化二氧化碳放入大氣壓環境后，二氧化碳氣化的同時，會產生類似雪花狀的粉末，CO2雪花高速沖撞被清洗對象表面并產生600倍體積的急劇 膨脹所產生微爆效應 來達到清理工件表面臟物的目的
二、產品材料使用范圍：金屬、非金屬或涂層等幾乎所有材料表面
三、工藝特點：CO2無毒性的、不留殘渣的、不留水跡的、無溶劑
四、生產特點：工業液態CO2購買、運輸、儲存方便，且相對傳統干冰清洗等清洗方式還具有能耗低、占地小、控制簡單易學等優點
市場應用：
1、3C產品金屬&塑膠殼件表面臟污清洗；
2、玻璃表面指紋，油漬等清洗；
3、 激光切割后產生的物理顏色變化清洗；
4、 汽車大燈，內飾，外殼等表面污漬清洗；
5、 點膠或噴漆前的表面潔凈處理；
設備介紹：
設備由兩大部分組成
由空壓機（或工廠氣源）、CO2液態儲存罐體、凈化器、雪花清洗控制柜組成的雪花清洗噴射控制模塊，該模塊屬于通用性強的 模塊,可嵌入各類自動化平臺
設備尺寸及使用要求：
設備尺寸：長700*寬1000*高1400MM
整機功率：5KW;
電壓：220VAC 50Hz,
空壓機輸出氣壓：0.6-1MPa
CO2罐內氣壓：2-4MPa
增壓泵輸出壓力：5.5-6.5MPa
潔凈度：萬級

目前國內主流手機廠商都已經把TYPE-C接口定為標配。當前在生產TYPE-C母頭的小舌片的過程中普遍存在注塑后殘留的毛刺，這些毛刺會影響部件的組裝與外觀。各大連接器生產商目前通用的做法是人工用刀片等工具將毛刺去除，再用CCD去檢測產品毛刺的殘余量是否合格。此種做法的缺點是：效率較低，容易劃傷產品，生產的良率不高。
針對此現狀，大族激光研發了兩款全自動激光去塑料毛刺設備，解決現有生產工藝的不足，在提升良率的同時 大大提高了生產效率，本設備配備公司研發的同軸CCD技術，在提高生產效率的同時也極大的提高了加工精度。此設備同時具備其他3C產品精密小件毛刺的功能。
生產流程：
1. 將料加入振動盤，
2. 啟動設備，設備自動上料，拍照，打標，下料
3. 人工將料盒的產品收走。
設備基本配置：
激光功率：80W
CCD像素：500W
去毛刺精度：0.05mm
整機功率：6KW

傳統石材雕刻經文，是由工藝雕刻手藝人使用錐子和錘子，在已各種顏料顏好石板上鑿出文字，一錘一鑿的作業，對于工人的操作水平要求很高，同時加工效率較低。針對石材雕刻我司新型研發高功率CO2激光雕刻機，保證雕刻質量的同時提高效率，其設備具有雕刻幅面大、速度快、精度高、可持續加工等特點。設備機型技術參數介紹：

經文雕刻機技術參數
激光機	C02-D200	C02-T300	C02-T400	C02-T500
激光功率	200W	300W	400W	500W
雕刻重復精度	±0.01mm	±0.01mm	±0.01mm	±0.01mm
雕刻范圍	600 ×600 mm	650 ×650 mm	650 ×650 mm	650 ×650 mm

如今薄膜、不干膠紙切割應用越來越廣泛主要用于電子產品、醫療、包裝等行業，模切可分為半透和全透兩種，主要是薄膜、不干膠、標簽等模切。模切膜類（PET薄膜、PVC薄膜、PP）、標簽紙類（光粉紙、銅版紙、書寫紙）、覆膜(上光膜、亞光膜、轉移膜）等材料，可依據客戶特殊要求進行加工。
設備特點：真空吸附：配備真空吸，上料臺產品易于定位、保證平整度安全設置：配備安全門感應，保證操作人員安全糾偏設置：產品放置位置有不確定性，使用CCD拍照定位，確保加工精度，保證激光切割位置相對產品是固定的
設備性能介紹：
高精度CO2打標機
運動平臺控制：500mm Χ 300mm；
切割范圍：400mmΧ300mm；
平臺精度：重復定位精度±0.01mm；
打標重復定位精度：±0.01mm；
產品拼接精度：±0.03mm；
可根據客戶需求定制

設備功能：使用激光自動切割保護膜，再將完成切割的保護膜貼合到手機中框外表面。設備性能參數介紹：

性能指標和技術參數
激光機	CO2雙頭激光機
控制方式	固高卡控制
運動控制	五軸工作臺X、Y、Z軸及R1、R2旋轉軸
工位數量	雙工位
激光切割重復精度	±0.01mm
貼膜精度	±0.12mm
自動化程度	手動上下料，自動切膜，自動貼膜
設備電力需求	220V/50HZ
設備額定功率	8KW
設備外形尺寸	1400×1500×2200mm

證件防偽溯源意義很簡單，顧名思義就是辨別人員提供信息真假，保護人身安全及國家安全。隨著信息網絡時代越來越方便，采集信息工作就變得越來越頻繁與困難。除了應用高科技技術手段防偽的同時，很多證件為了更好提高防偽工作，采用激光雕刻證件編號，一類一人一證，更好的啟到防偽及識別信息的作用。設備機型技術參數介紹：

證件打孔機技術參數
激光機	C02-H200	C02-H300	C02-H400	C02-H500
激光功率	200W	300W	400W	500W
雕刻重復精度	±0.01mm	±0.01mm	±0.01mm	±0.01mm
雕刻范圍	80 ×80 mm	100 ×100 mm	100 ×100 mm	100 ×100 mm