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主要特點:1、外觀尺寸追求小型化
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主要特點:1、大行程:針對封裝行業訂制大行程
主要特點:1、高精度:針對半導體行業的高精度設計2、自動校準:搭載自動對焦、自動對準、刀痕識別及崩邊檢測等圖像處理功能3、對向式主軸:2.2KW
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