手機(jī)業(yè)內(nèi)，一場(chǎng)外觀“大戰(zhàn)”正在爆發(fā)，由此而引發(fā)的新材料應(yīng)用正在激烈的討論、研發(fā)、期待、布局中，液態(tài)金屬、陶瓷材質(zhì)、鈦合金、不銹鋼、藍(lán)寶石、2.5D玻璃、3D玻璃……還有國(guó)外研發(fā)的一種新型金屬玻璃材料，硬度堪稱是不銹鋼的588倍，也有望成為手機(jī)的邊框和蓋板，等等，手機(jī)業(yè)內(nèi)的“供給側(cè)改革”正在由外殼材質(zhì)的變化和針對(duì)這系列新型材料的加工工藝來(lái)提供和保障。
    換句話說，在增長(zhǎng)疲態(tài)下，手機(jī)廠商終于找到了這種由新材料帶來(lái)的“*性”差異來(lái)發(fā)展市場(chǎng)，三星推出Galaxy S7 edge 3D玻璃蓋板，小米推出陶瓷后蓋小米5和3D玻璃機(jī)身小米Note，以及傳言Iphone8將采用不銹鋼及復(fù)合材料等等。不過，廠商除了在這些新材料的應(yīng)用上表現(xiàn)出*的興趣外，對(duì)于未來(lái)的量產(chǎn)也表現(xiàn)出了*的擔(dān)憂。據(jù)業(yè)內(nèi)人士估算，當(dāng)前生產(chǎn)3D玻璃的成本是70元/片，氧化鋯陶瓷后蓋的成本150元/片，藍(lán)寶石蓋板的成本是350元/片，加工難，難加工，成本高，成了手機(jī)爭(zhēng)奪戰(zhàn)的另一“戰(zhàn)場(chǎng)”。

    該如何滿足手機(jī)新材料變革下的高難度加工？
    首先，從材料本身來(lái)說，這些新材料本身就有一定的特性，比如硬性和脆性都比較強(qiáng)，還有其導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性等，對(duì)于加工要求就更為嚴(yán)格，要想發(fā)展這一行業(yè)，必須要了解其中的關(guān)鍵。
    其次，從加工工藝上來(lái)說，運(yùn)用這些新材料本身就兼顧著更加美觀和實(shí)用性。比如3D玻璃有著更加飽滿的視覺效果和手感體驗(yàn)，還有額外的性能收益，使得手機(jī)收訊功能更強(qiáng)，產(chǎn)品更出色，對(duì)于這些新材料的加工質(zhì)量要求會(huì)更高，對(duì)于設(shè)備的精密度和加工能力也就提出了更高的要求。
    另外，從加工制成上來(lái)說，從毛坯到加工成成品，需要幾十道不同的工序才能變成我們手中精美的手機(jī)外殼，其中的每一個(gè)環(huán)節(jié)都不可有差錯(cuò)，有參差，這就需要多套成熟的設(shè)備相配合，共同完成整個(gè)加工流程。

    作為設(shè)備廠商，北京海普瑞森科技發(fā)展有限公司針對(duì)此類新材料的特殊加工研發(fā)出一款STMC500超精密特種加工中心，可對(duì)藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃、人造水晶、碳化硅、黑色金屬、高溫合金等進(jìn)行鉆微孔、銑型、磨削等精細(xì)加工，并具有亞微米級(jí)的加工精度和納米級(jí)的面型質(zhì)量。

    1、鉆孔，即針對(duì)藍(lán)寶石、陶瓷、玻璃等新材料進(jìn)行的微型孔精加工，主要是攝像頭孔、閃光燈孔、傳感器孔、通知燈孔等。“空氣靜壓+內(nèi)置超聲”主軸工作轉(zhuǎn)數(shù)達(dá)12000 rpm，滿足了手機(jī)新材料所有微型孔的精加工。
    2、磨邊銑型，即側(cè)面精磨，達(dá)到手機(jī)蓋板所需外觀及工藝要求。
    海普瑞森STMC500超精密特種加工中心執(zhí)行銑型、鉆微孔、攻絲、磨削等加工時(shí)達(dá)到速度化、高光、化，完成藍(lán)寶石手機(jī)面板、氧化鋯陶瓷蓋板全套工藝要求的加工效率是傳統(tǒng)加工效率的3-5倍，特別適用于3C行業(yè)批量零件的超精密加工。
    作為一款技術(shù)密集型、零件加工型設(shè)備的研發(fā)生產(chǎn)企業(yè)，在手機(jī)新材料的發(fā)展道路上，海普瑞森愿意提供的設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)咨詢給行業(yè)同仁，共同將手機(jī)新材料的推廣及應(yīng)用做得更好。