電子行業受益于VCSEL加熱系統來提高焊接界面的質量
 

　　直接熱處理方式可改善貼片和裝配工藝
 

　　通過激光輔助鍵合(LAB)工藝可實現更快，更高效的倒裝芯片組裝
 

　　激光輔助焊接(LAS)工藝支持更扁平化的微電子組件設計
 

　　1通快光電器件部將推出它的新工藝：通快VCSEL加熱系統將用于電子行業中的倒裝芯片組裝。在激光輔助鍵合(LAB)和激光輔助焊接(LAS)中使用VCSEL加熱系統，其循環時間是標準回流焊接工藝的1/9。此外，VCSEL加熱系統的工作精度很高，所以，PCB組件的質量和可靠性也不斷提高。由于激光輻射的強度分布可以通過單個激光區域的單獨控制來調整，因此，可以僅在需要加熱的PCB和半導體芯片上加熱。PCB板的質量和壽命以及貼片和焊接界面都將受益于這項技術，因為芯片內的翹曲和熱量顯著降低。通快VCSEL加熱系統有均勻照明、快速切換時間和精確控制功率的優勢，所以，裝配工藝也將受益于不斷重復以及精確的貼片和焊接條件。另一方面，與傳統的回流解決方案相比，VCSEL加熱系統非常緊湊，可以減少微芯片組裝的整體占地面積。
 

　　2激光輔助鍵合和激光輔助焊接是怎樣工作的？
 

　　在激光輔助鍵合工藝中，將倒裝芯片放置在PCB板上，使用焊球作為連接。通快VCSEL系統從頂部加熱芯片，激光能量通過硅片進行傳導以熔化芯片和PCB之間的焊球。VCSEL加熱系統既可用于固定加熱，也可用于飛行加熱應用。與其他解決方案相比，基于VCSEL的系統可提供更大的加熱區域和更高的功率選項。
 

　　激光輔助焊接是使用VCSEL紅外熱處理將焊球直接焊接在PCB上的一種工藝。它可以支持使用更小的焊球和間距，也可以減少消費電子產品所需的整體空間。在德國亞琛的客戶應用中心，通快為客戶提供潛在應用的測試實驗室。“很高興看到我們*的VCSEL加熱系統也可以使電子制造業受益。緊湊的設計和均勻的加熱模式可以達到更好的過程控制和更高的產品質量。同時，它減少了裝配生產線的占地面積——對于激光輔助鍵合來說，最多可減少30%", 通快光電器件部市場營銷副總裁Ralph Gudde說道。
 

??慕尼黑國際光博會(Laser World of Photonics)
 

　　2022年4月26-29日
 

　　通快展位號：Hall A6, Stand #341
 

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激光輔助鍵合(LAB)
 

激光輔助鍵合工藝示意圖。
 

　　倒裝芯片被放置在PCB板上，激光能量通過硅片進行傳導以熔化芯片和PCB之間的焊球。
 

激光輔助焊接(LAS)
 

激光輔助焊接工藝示意圖。
 

　　倒裝芯片被放置在PCB板上，通過激光能量直接將焊球熔化到 PCB上。
 

通塊VCSEL加熱模塊
 

大功率紅外VCSEL加熱模塊提供可擴展的功率并且可以精確調節。
 

　　關于通快光電器件部
 

　　通快光電器件部(TRUMPF Photonic Components)是全球技術領導者，為消費電子、數據通信、工業傳感和加熱市場提供VCSEL和PD解決方案。迄今為止，全球已出貨超過20億個VCSEL和PD。為了保持其領導地位，員工們繼續推進累積20多年的技術知識。通快于2019年收購了這項歷史悠久的技術。公司總部位于德國烏爾姆，在荷蘭、中國、韓國和美國都設有銷售點。
 

　　通快光電器件部隸屬于通快集團，這是一家為機床和激光領域提供生產解決方案的高科技公司。通快是機床領域的全球技術和市場領導者，應用于柔性鈑金加工，工業激光器和金屬3D打印。2020/21年度，該公司擁有約14,800 名員工，實現了35億歐元的銷售額。通快集團擁有超過80多家子公司，幾乎在歐洲每個國家以及北美、南美和亞洲都設有代表處。它在德國、法國、英國、意大利、奧地利、瑞士、波蘭、捷克共和國、美國、墨西哥和中國都設有生產工廠。