摘要:主要技術指標: 粗糙度參數:Ra、Rp、Rz、Rv、Rt、Qq、Rsk、RSm、Rmr(c)、Rpc...
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摘要:主要技術指標: 測量參數: Ra、Rq、Rz、R3z 、Rt、Ry(ISO)、Ry(DIN)、Rm、...
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摘要:主要技術指標: 大測量范圍:800μm
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摘要:主要技術指標: 內置 WiFi 功能模塊
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摘要:主要技術指標: 顯示分辨率:0.001μm
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摘要:主要技術指標: 傳感器測量范圍:400um
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摘要:主要技術指標: 測量范圍:Ra;0.03μm~6.35μmRt;0.2μm~25.3μmRz;0.2...
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摘要:主要技術指標: 測量參數:Ra、Rq、Rz、Rt、Rp、Rv、Ry、RS、RSm、RSk、Rz(JI...
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摘要:主要技術指標: 外置智能盒
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摘要:主要技術指標: 測量范圍:Ra:0.025-12.5μm
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摘要:主要技術指標: 測量范圍 Ra:0.05-10μm Rz:0.1-50μm
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摘要:主要技術指標: 測量范圍(μm )Ra:0.05 ~ 6.5 ; Rz:0.1 ~ 50
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摘要:主要技術指標: 測量范圍X 軸 (驅動部)100mmZ1 軸 (檢出器)800μm/80μm/8μm
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摘要:主要技術指標: Z1軸測量范圍/分辨力 800μm/0.01μm, 80μm/0.001μm, 8μ...
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摘要:主要技術指標: 操縱桿控制下移動速度高達40mm/s (X軸)
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摘要:主要技術指標: 金屬與非金屬被測零件表面粗糙度的檢測
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摘要:主要技術指標: Ra,Rq:0.005μm ~ 16μm
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摘要:主要技術指標: X軸直線度: 0.2μm/50mm高速直線運動
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摘要:主要技術指標: 范圍/分辨率 800μm / 0.000125μm (8μm 測量范圍)
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摘要:主要技術指標: 測量范圍:360 μm(-200 μm - +160 μm)
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摘要:主要技術指標: 探針行程達350μm
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摘要:主要技術指標: 檢測器范圍: 360μm (-200μm - +160μm)
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摘要:主要技術指標: 范圍/分辨率 ± 25 μm/0.8 nm
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摘要:主要技術指標: 大測量范圍為 350 μm(0.014 in)(-200 μm 至 +150 μm)...
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摘要:主要技術指標: 測頭切換至4個位置 - 軸向(合攏)、90°、180° 或 270°
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