激光焊錫本質是釬焊的方法，這其中應用激光做為熱源來溶化錫以便焊件緊密配合。與傳統的焊接工藝相比較，該方法具備加溫速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優點。焊接位置能夠正確把控；焊接過程是自動化的；焊錫量可正確把控，焊點統一性好。能夠大大減少焊接過程中揮發物對操作者的影響；非接觸加溫適用焊接復雜結構零件。依據錫材料的情況，它可以分為三種關鍵形式：錫線充填，錫膏充填和錫球充填。激光錫球焊接01：錫球充填激光焊錫運用激光錫球焊接本質是將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光溶化，隨后掉落到焊盤上并且用焊盤潤濕的焊接方法。錫球是沒有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化后不會引起濺出。固化后將越來越飽滿而光滑。沒有其他環節，比如墊的后續清潔或表面處理。通過這種焊接方法，小焊盤和漆包線的焊接可以達到良好的焊接效果激光錫膏焊接02：錫膏充填激光焊錫的應用錫膏激光焊錫一般用以零件的結構加固或預鍍錫，例如經過錫膏高溫下溶化和結構加固的屏蔽蓋的四邊，以及磁頭觸點的錫溶化;它也適用于線路傳輸焊接，針對柔性電路板（比如塑料天線安裝座），焊接效果好，因為他并沒有復雜的線路，因此錫膏焊接通常會得到良好的效果。針對精密和微型工件，錫膏充填焊接能夠充分彰顯其優點。鑒于焊膏具備加熱均勻和相當小的等效直徑，因此能通過精密分配設備正確地把控錫點的數量，焊膏沒那么容易濺出，并且可以完成良好的焊接效果。鑒于激光能量集中密集，焊膏加溫不均勻，破裂并濺出，濺出的焊球易于引起短路。因此，焊膏的質量高，可以用防濺焊膏以避免濺出。激光錫絲焊接03：錫線充填激光焊錫運用送絲激光焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機構與自動工作臺配合使用，經過模塊化控制方式完成自動送絲和光輸出。焊接具備結構緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比較，其顯著的優勢在于一次性夾緊材料和自動完成焊接，具備廣泛的適用范圍。關鍵應用領域是PCB電路板，光學組件，聲學組件，半導體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。