切割硅錠后的硅片或多或少都會因為加工環(huán)境或者技術的差異出現厚度不均的情況，所以硅片想要成為晶圓制作芯片都需要后續(xù)打磨才能達到理想的硅片厚度，加上因為硅片需要抵御運輸的碰撞沖擊厚度都會較高，但制作晶圓進行打磨后厚度精度達到了um級，硅片擁有如此多的階段需要測量，海科思便攜厚度測量儀則能滿足硅片厚度的各項要求。硅片需要時刻注意的項目就是表面光潔度，表面不能存有劃傷刮花或者污漬等瑕疵，因為這些瑕疵都會影響后產品的品質，所以具有非接觸測量特性的激光厚度測量儀才能勝任硅片的高精度測量。

海科思上下激光測厚儀采用兩套激光探頭的設計方案，只需要將硅片放在工作臺上就能即時看到厚度數據，操作流程相當簡單不需要的培訓都能輕松完成硅片高精度測量，測量精度達到um級。激光測厚儀的體積與質量都非常小，測量人員只需要單手就可以托起移動擺放，對于硅片加工類有多道研磨工序的高精制造業(yè)是*的幫手，一套設備整條生產線都能進行使用，通用性。

海科思激光厚度測量儀可以根據要求更改相關配置以及尺寸，如有需求歡迎致電海科思：