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Bystronic激光切割機與等離子切割有何差異?
2021年01月07日 17:23點擊:1606來源:百超(上海)精密機床有限公司>>進入該公司展臺
Bystronic激光切割機配合不同的工作氣體可切割各種難以切割的金屬,尤其是對于有色金屬(不銹鋼、碳鋼、鋁、銅、鈦、鎳)切割效果更佳。等離子切割速度快,尤其在切割普通碳素鋼薄板時,速度可達氧切割法的5-6倍、切割面光潔、熱變形小、幾乎沒有熱影響區(qū)。但是在切薄板上等離子沒有激光切割機有優(yōu)勢,激光切割機非常擅長切薄板,切割速度還特別快。對于要求精度高和變形小切縫窄的建議選擇激光切割機。
激光切割機加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)機械刀,具有精度高,切割快速,不限于切割圖案限制,自動排版節(jié)省材料,切口平滑,加工成本低,將逐漸改進或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設備。激光刀頭的機械部分與工件無接觸,在工作中不會對工件表面造成劃傷;激光切割速度快,切口光滑平整,一般無需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小,板材變形小,切縫窄;切口沒有機械應力,無剪切毛刺;加工精度高。重復性好,不損傷材料表面;數(shù)控編程,可加工人任意的平面圖,可對負面很大的整版切割,無需開磨具,經(jīng)濟省時。
Bystronic激光切割機可根據(jù)功率分為小功率、中功率和大功率。對于厚度一般的不銹鋼和碳素鋼,小功率激光切割機就可以進行良好的切割。而對于切割厚板和切割效率來說,大功率的激光切割機可以很好的實現(xiàn)。因此,激光器功率在萬瓦級以上的激光切割機統(tǒng)稱為大功率激光切割機。
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該企業(yè)產(chǎn)品分類
- 激光切割機
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