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詳細介紹
1.半導體晶圓切割機的光學系統的加工用鏡頭
2.應用于光罩修補,能處理Open/ShortDefect復合型修補機.
3.搭配雷射修補機臺對Array段做修補.
倍率5X50X100X
NA
（開口數）0.130.40.5
W.D.
（mm）28.35.22.0
＊從248nm到C線
（656.5nm）無色。
＊明視野觀察的可調準＊YAG2（532nm），3倍波（355nm），4倍（266nm）及（546.1nm）無色
2.應用于光罩修補,能處理Open/ShortDefect復合型修補機.
3.搭配雷射修補機臺對Array段做修補.
倍率5X50X100X
NA
（開口數）0.130.40.5
W.D.
（mm）28.35.22.0
＊從248nm到C線
（656.5nm）無色。
＊明視野觀察的可調準＊YAG2（532nm），3倍波（355nm），4倍（266nm）及（546.1nm）無色
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