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詳細介紹
半導體端面泵浦激光打標機原理
激光器有兩個模塊，一個是泵浦單元，一個是諧振腔單元。
用波長808nm半導體發光二極管通過光纖輸出，進入諧振腔單元，端面泵浦ND：YVO4激光介質產生1064nm激光輸出。
半導體端面泵浦激光打標機產品特點
n 光模式好，打標效果精細；
n 功耗低，適合多種金屬和部分非金屬材料的打標，適用于精細度要求較高的場合。
n 應用于電子元器件、塑膠按鍵、集成電路、電工電器、手機通訊等行業。
半導體端面泵浦激光打標機系統性能指標
| 設備型號 | CY—EPJ10/20/30 |
| 激光功率 | 10/20/30W |
| 激光波長 | 1064nm |
| 光速質量（m2） | TEM00（M2:＜2.0） |
| 脈沖寬度 | 5－25ns |
| 調Q頻率 | 10‥100KHz |
| 標配范圍 | 100×100mm（其它范圍可選） |
| zui小線寬 | 0.01mm |
| 重復精度 | ±0.001mm |
| 整機功率 | 800W |
| 電力需求 | 220V50Hz/60Hz |
| 尺寸（L×M×Hmm） | 700×600×1300 |
| 冷卻系統 | 風冷 |
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