半導體側面泵浦固體激光打標機原理

半導體打標機是使用上*的激光技術，用波長為808nm的半導體激光二極管泵浦Nd：YAG晶體，使晶體產生大量的反轉粒子，在Q開關作用下形成波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。通過電腦控制振鏡偏轉改變激光束光路實現自動打標。

設備特點

•激光器體積小
•電光轉換效率高，性能穩定。
•激光光斑小，標記線條精細。
•功能低激光器使用壽命更長。
 

行業運用

可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。

廣泛應用與電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、朔膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、科研等行業。

半導體激光打標機系統性能指標

zui大激光功率
 CY－30W
 CY－A50W
 CY－A75W
 
激光波長
 1064nm
 1064nm
 1064nm
 
光束質量（m2）
 ＜3
 ＜5
 ＜6
 
激光重復頻率
 ≤50KHz
 ≤50KHz
 ≤50KHz
 
標準雕刻范圍
 100×100mm
 100×100mm
 100×100mm
 
選配雕刻范圍
 50×50‥250×250mm
 50×50‥－250×250mm
 50×50‥250×250mm
 
雕刻深度
 ≤0.3mm
 ≤0.5mm
 ≤0.8mm
 
雕刻線速
 ≤7000 mm/s
 ≤7000mm/s/≤10000mm/s
 ≤7000mm/s/≤10000mm/s
 
zui小線寬
 0.01mm
 0.015mm
 0.025mm
 
zui小字符
 0.2mm
 0.3mm
 0.4mm
 
重復精度
 ±0.003mm
 ±0.003mm/±0.002mm
 ±0.003mm/±0.002mm
 
整機耗電功率
 1.8KW
 2.0KW
 2.5KW
 
電力需求
 
 220V/單相/50Hz/15A
 
 

系統外形尺寸（長×量×高）

•主機系統：880mm×950mm×1040mm
•冷卻系統：550mm×400mm×740mm 
 
深圳市超

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