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詳細介紹
描述
| YSi-X | ||
|---|---|---|
| 対象基板 | ||
| ?尺寸 | L100 × W50 ～ L560 × W460mm | |
| ?貼裝后的元件高度 | 上面40mm、下面80mm (生產線上使用時為40mm) | |
| ?翹曲度 | 2.0 mm 以下 | |
| ?重量 | 2.0kg 以下 | |
| X射線檢查 | TypeHD | TypeHB |
| ?X射探測器 | FOS平板式 高速型 | 直接轉換式 耐用型 |
| ?分辨率 | 7～54μm | 18～54μm |
| ?視野 | 62 × 78mm | 52 × 45mm |
| ?檢查速度 2D-X | 93.7?/sec | 24.0?/sec |
| ?檢查速度 3D-X | 15.5?/sec | 4.0?/sec |
| ?方式 | 采用X射線CT進行三維斷層檢查 | |
| ?X射線源 | 微焦點密封管 | |
| ?管電壓 | 130KV | |
| ?檢查區域 ?(基板部) | 3D： L510 × W460 mm、2D： L560 × W460 mm | |
| 光學檢查 | ||
| ?檢查速度 | 0.4 秒 / 視野 | |
| ?分辨率 | 10µm / 19µm | |
| ?照明 | 3層圓頂照明、上層R?G?B?紅外線、中層R?G?B、下層R?G?B | |
| ?攝像系統 | 數碼彩色相機、遠心鏡頭 | |
| ?檢查區域 | L560 × W460 mm | |
| 激光檢查 | ||
| ?分辨率 / 方式 | 5µm (高度方向) / 采用通過激光光束進行三角法測量的測距傳感器 | |
| ?檢查區域 ?(基板部) | L510 × W360 mm | |
| X射線泄漏量 | 0.2 µSv/h 以下 | |
| 電源規格 / | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60 Hz / 0.4MPa以上 | |
| 外形尺寸 / 重量 | L1,710 × D1,883 × H1,705mm（突起部除外）/ 約 2,900kg | |
- 規格、外觀如有變動，恕不另行通知。
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