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基本規(guī)格
| M10 | |
|---|---|
| 基板尺寸（未使用緩沖功能時(shí)） | 小 L50×W30mm～大 L980×W510mm ※1 |
| （使用入口或出口緩沖功能時(shí)） | 小 L50×W30mm～大 L420×W510mm |
| （使用入口及出口緩沖功能時(shí)） | 小 L50×W30mm～大 L330×W510mm |
| 基板厚度 | 0.4～4.8mm |
| 基板搬送方向 | 左→右（標(biāo)準(zhǔn)） |
| 基板搬送速度 | 大900mm/sec |
| 貼裝速度（4軸貼裝頭＋1θ）條件 | 0.15sec/CHIP (24,000CPH) |
| （4軸貼裝頭＋4θ）條件 | 0.15sec/CHIP (24,000CPH) |
| （6軸貼裝頭＋2θ）條件 | 0.12sec/CHIP (30,000CPH)※2 |
| （4軸貼裝頭＋1θ）IPC9850 | 19,000CPH |
| （4軸貼裝頭＋4θ）IPC9850 | 19,000CPH |
| （6軸貼裝頭＋2θ）IPC9850 | 23,000CPH※2 |
| 貼裝精度A（μ＋3σ） | CHIP ±0.040mm |
| 貼裝精度B（μ＋3σ） | IC ±0.025mm |
| 貼裝角度 | ±180° |
| Z軸控制 | AC伺服馬達(dá) |
| θ軸控制 | AC伺服馬達(dá) |
| 可貼裝元件高度 | 大30mm※3（先貼大元件高度為25mm） |
| 可貼裝元件類(lèi)型 | 0402～120×90mm BGA、CSP、插接元件及其它異型元件 |
| 元件搬送形態(tài) | 8～56mm帶式（F1/F2送料器）、8～88mm帶式（F3電動(dòng)送料器）、管式、矩陣盤(pán)式 |
| 元件帶回判定 | 負(fù)壓檢查及圖像檢查 |
| 多語(yǔ)言畫(huà)面顯示 | 日語(yǔ)、中文、韓國(guó)語(yǔ)、英語(yǔ) |
| 基板定位 | 邊固定式基板固定裝置、前部基準(zhǔn)、傳送帶自動(dòng)調(diào)幅 |
| 元件品種數(shù) | 大72品種（換算為8mm料帶）36聯(lián)×2 |
| 基板搬送高度 | 900±20mm |
| 設(shè)備本體尺寸、重量 | L1,250×D1,750×H1,420mm、約1,150 kg |
| 電源 | 三相200、208、220、240、380、400、416、440V±10%（標(biāo)準(zhǔn)裝備有變壓器） 50/60Hz |
| 大消耗電力、設(shè)備電源容量 | 1.1kW、5.5kVA |
| 空氣壓力、空氣使用量 | 0.45Mpa、50（4軸）75（6軸）L/min.A.N.R. |
- ※1 在6貼裝頭規(guī)格的情況下，大為950mm。
- ※2 M20、M10通用選購(gòu)品。
- ※3 “基板厚度＋元件高度"大為30mm。
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