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手持式面銅箔測厚儀 RMP30-S

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更新時間:2022-12-28 13:17:48瀏覽次數:408

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產品簡介

品牌:菲希爾 測量范圍:0~1200.5μm 測試面積:10mm×15mm

詳細介紹

 用于測量線路板上銅層厚度的手持式儀器,它無損、 快速、精確并且不會受到背面銅層的影響; 特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚,該測 量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果。

1、根據微電阻方法EN14571: 2004,采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀; 

2、電源供電通過電池或交流穩壓器; 

3、用于測量數據和文字顯示的大液晶顯示器,有兩條雙行16個字母顯示,分別顯示測量參數和操作指導等; 

4、記憶100個應用程式和1000個數據塊中的最多10000個測量數據動態的存儲器管理;

5、 測量數據塊的儲存帶日期及時間特征;

6、儲存的測量數據可以進行選擇和糾正; 

7、雙向的RS232口用于PC或打印機連接; 

8、帶聽覺信號的規格限制。

面銅測量探頭

14點式探頭,采用接觸式微電阻方法

2、測量PCB上裸銅箔的厚度

3、不受中間層或背面銅箔的影響;

3、只能與帶有插拔式的SRScopeMMSMMS 7/8型號的聯接板相聯用。

 

探頭型號

ERCUN

ERCU D10

測量范圍

0~1um~10um4-120um

0-200um

最小測試尺寸

10mm×15mm

Φ25mm

測量誤差

±5%

 


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