切割柔性和剛性結合材料，可一次完成，沒有對位難題，也不會產生毛刺。激光具備高質量、高速度切割剛性材料，厚度可達1mm(0.04")。切割結果精密、光滑，側壁陡直。 綜合精度高，可達20μm。加工孔不會出現伴隨熱效應產生分層現象，鉆孔速度快、質量好。具有在PCB材料上挖盲槽功能：底部和側壁結合處邊界清晰，幾乎沒有圓角，深度誤差小于25μm。具有直接成型抗蝕、阻焊等材料的功能，特別適合精細圖案加工。

　　UV激光切割機用途
　　
　　可對有機覆蓋膜和柔性線路板進行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到更精確的加工結果。
　　
　　工作原理利用高功率密度的激光束掃描PCB板表面，在極短時間內將PCB板加熱到幾千*萬攝氏度，使PCB板熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走，達到切割材料的目的。
　　
　　UV激光切割機技術參數
　　
　　激光器：355nm全固態激光器
　　
　　激光器功率激光器重復頻率
　　
　　聚焦光斑不移動方式下的工作幅面
　　
　　移動方式下的工作幅面：采用材料重定位功能，材料長度方向加工尺寸不受限制用途
　　
　　可對有機覆蓋膜和柔性線路板進行精密切割而無需特別的壓力和模具固定。通過利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速度和得到更精確的加工結果。
　　
　　工作原理利用高功率密度的激光束掃描PCB板表面，在極短時間內將PCB板加熱到幾千*萬攝氏度，使PCB板熔化或氣化，再用高壓氣體將熔化或氣化物質從切縫中吹走，達到切割材料的目的。
　　
　　技術參數
　　
　　激光器：355nm全固態激光器
　　
　　激光器功率激光器重復頻率
　　
　　聚焦光斑不移動方式下的工作幅面
　　
　　移動方式下的工作幅面：采用材料重定位功能，材料長度方向加工尺寸不受限制