機床商務網
詳細介紹
設備用于印刷電路板上防水膜和氧化層的直接激光去除。激光組件安裝在傳輸系統的上方，高精度直線伺服驅動X/Y軸將需要去除的材料傳輸到設定的位置，進行CCD定位后移動目標到激光去除區域，使激光束通過場鏡固定焦距聚焦照射要去除的材料表面，被照射的材料表面迅速達到燃點、熔化、汽化、燒蝕掉要去除的防水膜和氧化層，而不傷產品本體。
設備特點：
- 可配置高性能CO2、光纖、綠光、紫外激光，功率和脈沖寬度等可調；
- 高精度直線電機X/Y運動平臺，可多點和矩陣運動；
- 高精度在線式CCD定位保證去除位置與去除面積的精度；
- 高精度專業軟件，標準SMEMA接口，視覺抓取去除位位置，支持多產品文件，支持多語言及時切換，支持遠程控制和數據上傳等。
機床商務網