焊接平臺是一種焊接工作的基礎(chǔ)平臺，我廠產(chǎn)品均按照JB/T7974-1999標準制造，產(chǎn)品制成筋板式和箱體式，工作面有長方形、正方形或圓形，材料 HT200-300，QT400-600，ZG15-45。工作面采用刮研工藝，工作面上可加工V形、T形、U形槽、燕尾槽、圓孔、長孔等。

★★焊接平臺的規(guī)格：100*100—3000*6000，（特殊規(guī)格根據(jù)需方提供的圖紙進行制作。）產(chǎn)品*使用環(huán)境溫度（20±5）℃，使用時應避免振動，以免影響使用效果。
焊接平臺的使用注意事項： 　　在使用時要*行安裝調(diào)試。然后，把平板的工作面擦拭干凈，在確認沒有問題的情況下使用，使用過程中，要注意避免工件和平板的工作面有過激的碰撞，防止損壞平板的工作面；工件的重量更不可以超過平板的額定載荷，否則會造成工作質(zhì)量降低，還有可能損壞平板的結(jié)構(gòu)，甚至會造成平板變形，使之損壞，無法使用。 平板在使用時要*行安裝調(diào)試。然后，把平板的工作面擦拭干凈，在確認沒有問題的情況下使用，使用過程中，要注意避免工件和平板的工作面有過激的碰撞，防止損壞平板的工作面；工件的重量更不可以超過平板的額定載荷，否則會造成工作質(zhì)量降低，還有可能損壞平板的結(jié)構(gòu)，甚至會造成平板變形，使之損壞，無法使用。

焊接平臺的鑄件面板的厚度不易過薄，這是由兩個原因造成的： 　 　

　1.焊接平臺的使用方法，焊接平臺顧名思義就是在平臺的上面進行焊接工作，不可避免的要進行敲打，敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。 　 　　2，焊接平臺鑄件鑄造的方法：焊接平臺鑄件壁厚過薄，在生產(chǎn)鑄件時會出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因為過薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下，每種鑄造合金都存在一個能充滿鑄型的zui小壁厚，俗稱為該鑄造合金的zui小壁厚。設(shè)計鑄件時，應使鑄件的設(shè)計壁厚不小于zui小壁厚。這一zui小壁厚與鑄造合金液的流動性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān)。

焊接平臺的包裝： 鐵板包裝和木制包裝兩種形式，平臺表面用塑料膜封裝，這種包裝適于平板內(nèi)陸運輸，并有良好的防潮、防震、防銹和防野蠻裝卸等保護平板的措施,以確保安全運抵現(xiàn)場。