JTX650全自動(dòng)除金搪錫機(jī)適用QFP/sOP/QFN/DIP封裝 、電阻、電容及一些異形元件，解決芯片焊接面金脆、氧化現(xiàn)象 、控制含金量，提高可焊性，也能解決手工搪錫中引腳連錫、引腳氧化問題。每個(gè)經(jīng)過JTX650工藝處理的芯片，都會(huì)進(jìn)行高清相機(jī)的品質(zhì)檢測(cè)，針對(duì)芯片引腳的連錫以及沾帶焊料渣的缺陷，將被一一篩選出來，實(shí)現(xiàn)品質(zhì)閉環(huán)控制。設(shè)備數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄，實(shí)現(xiàn)搪錫過程全數(shù)據(jù)追溯管理。

工藝流程:

引腳沾助焊劑----預(yù)熱引腳----去金錫鍋搪錫-----引腳沾助焊劑-----預(yù)熱引腳-----鍍錫錫鍋搪錫-----熱風(fēng)烘干引腳

性能特點(diǎn)：

1.采用 X/Y/Z/U/W五軸聯(lián)動(dòng)配合視覺技術(shù)實(shí)現(xiàn)***的控制

2.針對(duì)不同元件，吸嘴吸力可調(diào)

3.安全夾爪輕松夾取異形器件及連接器，自動(dòng)找準(zhǔn)器件中心及輪廓

4.工藝控制 :搪錫溫度、搪錫深度 、運(yùn)動(dòng)速度、 停留時(shí)間、搪錫角度

5.品質(zhì)閉環(huán)控制

6.錫鍋缺錫報(bào)警裝置

7.送錫缺錫料報(bào)警

8.焊煙自動(dòng)凈化功能