恒邁瑞作為碳化硅晶片專業供應商之一，為半導體公司及實驗機構提供低阻高摻雜P型碳化硅襯底晶片，摻雜鋁，利用液相法生長的P型碳化硅襯底具有低電阻、高摻雜濃度、高品質等優勢，能滿足n溝道SiC IGBT、GTO等高壓雙極型器件的制備需求。

碳化硅主要應用在電動汽車、軌道交通、高壓輸變電、光伏、5G通訊等領域。根據業界數據顯示，就電動汽車而言，使用SiC功率半導體時，行駛里程可以增加18~20%，預計未來汽車的采用率將從目前的15%提高到60%。從整車廠方向上看，目前包括蔚來、理想、小鵬、小米、嵐圖、智己、比亞迪、長城等多數車企均推出了800V碳化硅高壓平臺。

展望未來，市場研究機構TrendForce集邦咨詢表示，作為未來電力電子技術的重要發展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現加速滲透之勢，未來幾年整體市場需求將維持增長態勢，并預測，2028年SiC功率器件市場規模有望達到91.7億美元。

碳化硅產業鏈主要由襯底、外延、器件、應用等環節組成。其中碳化硅襯底制造是碳化硅產業鏈技術壁壘高、價值量大的環節，是未來碳化硅大規模產業化推進的核心環節，其生產流程包括長晶、切片、研磨和拋光四個環節。