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產品特點：吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。產品工藝及用途：通過離子交換...

無錫吉致電子25年研發生產——氧化硅拋光液，硅溶膠拋光液，納米硅溶膠拋光液，納米氧化硅拋光液，氧化硅懸浮液，硅溶膠懸浮液產品工藝及用途：通過離子交換法和水解法制...

產品特點：吉致電子氧化硅拋光液分散性好、易搖散且不團聚。吉致電子氧化硅精拋液能有效縮短工時，磨拋后工件呈現鏡面效果，無劃傷、高平坦。產品工藝及用途：通過離子交換...

磨料類型：氧化鈰微粉/高純納米氧化鈰磨料粒徑：全粒徑可定制產品特點：吉致電子氧化鈰拋光液純度高，氧化鈰含量比重高，分散性好、乳液均勻懸浮性好。切削能力強、拋光精...

產品特點：納米級SiO2磨料，粒徑均一穩定，去除速率穩定，金屬離子含量低，通過CMP工藝可有效去除表面氧化層，達到理想平坦度。吉致電子Oxide Slurry與...

無錫吉致電子25年研發生產——碳化硅晶圓拋光液/硅襯底SIC拋光液/半導體拋光液/CMP化學機械拋光液/硅襯底拋光液/slurry拋光液為電力電子器件及LED用...

為半導體行業/光學行業調配的磷化銦InP拋光液/CMP Slurry組合漿料，適用于磷化銦晶圓的坦化加工。設計滿足從研磨到CMP的襯底制造的各個工藝階段的規范，...

為半導體行業/光學行業調配的藍寶石研磨液/藍寶石LED襯底拋光液/Sapphire Slurry組合漿料，適用于藍寶石基片、外延片、LED的平坦化加工。設計滿足...

STI Slurry 適用于集成電路當中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調，低缺陷等特性。可應用于邏輯芯片以及3D NAND和...

射頻濾波器拋光液適用于集成電路當中的銅互連工藝制程中銅的去除和平坦化。具有高的銅去除速率，碟型凹陷可調，低缺陷等特性。可應用于邏輯芯片以及3D NAND和DRA...

無錫吉致電子25年研發生產——Apple Logo鏡面拋光液、手機Logo拋光液、鋁合金拋光液、金屬拋光液、CMP拋光液、平面研磨拋光液、手機logo化學機械拋...

產品簡介：為半導體行業/鈮酸鋰晶體晶圓制備的化學機械拋光液/Slurry組合漿料，適用于LiNbO3領域的平坦化高效加工。設計滿足鈮酸鋰（LiNbO3）晶圓提高...

為不銹鋼模具及電子器件、不銹鋼手機邊框、手機金屬外殼拋光、手機按鍵拋光、蘋果Logo拋光等配制的拋光液。CMP拋光液大大提高了不銹鋼工件表面去除率和平坦化性能

產品簡介：為金屬模具及電子器件、金屬邊框拋光、金屬外殼拋光、手機按鍵拋光、蘋果Logo拋光等配制的拋光液。適用于手機鈦合金件研磨拋光液/鋁合金件研磨拋光液/鎂合...

產品特點：吉致拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，針對碳化硅sic拋光的4道工藝制程搭配不同型號拋光墊（粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊）具有高移除率、高平坦性...

吉致電子拋光墊滿足低、中及高硬度材料拋光需求，針對碳化硅SIC拋光的4道工藝制程搭配不同型號拋光墊（粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊）具有高移除率、高平坦性、低缺...

吉致針對碳化硅sic拋光的4道工藝制程搭配不同型號研磨液、拋光液和拋光墊（粗磨墊/精磨墊/粗拋墊/精拋墊）。在研磨和拋光應用中提高碳化硅襯底表面質量，同時大大提...

精密陶瓷拋光液作用: 吉致電子陶瓷類拋光液適用于碳化物、氮化物、氧化物和硼化物各精密陶瓷件(?李177-06-168-670)的鏡面拋光，通過CMP拋光工序可得...

為半導體行業電子封裝使用的陶瓷覆銅板、DBCDPC基板等配制的CMP研磨液及拋光液，適用于陶瓷覆銅板的粗拋及精拋流程。吉致電子陶瓷覆銅基板拋光液大大提高了工件表...

TSV硅通孔的作用: 提高集成度、降低功耗系統地集成數字電路、模擬電路。通過銅、鎢、多晶硅等導電物質的填充實現硅通孔的垂直電氣互連，用于3D封裝TSV阻擋層化學...