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詳細介紹
特點
- 利用伯努利原理的氣流壓力差吸附晶圓
- 利用橡膠墊和晶圓之間的摩擦力，防止晶圓在傳輸過程中可能發生的位置偏移
- 晶圓表面和機械手指的橡膠墊發生接觸，能夠同時對應不同規格的晶圓（※特殊情況的組合下，存在無法實現不同尺寸晶圓兼顧的情況），相對于非接觸式機械手指，接觸式機械手指的厚度可以做到更薄
- 相對于真空吸附方式的手指，伯努利原理機械手指的吸附力會分散到整個晶圓表面，更適合用于減薄晶圓的傳輸
可用于6、8、12寸晶圓的非接觸式End-Effector，非常適合減薄晶圓，廣泛應用于半導體后道工序設備
通過使用晶圓樣品進行實際的驗證傳輸測試，可以按照客戶的需要，針對不同尺寸，翹曲量，晶圓厚度的任意形狀的晶圓進行機械手指的定制設計
應用設備實例
半導體后道工序設備
規格
| 材質 | 鋁 | |
|---|---|---|
| 表面處理 | 黑色表面陽極氧化 | |
| 晶圓固定方式 | 旋風式真空吸盤提供吸力，橡膠墊（H-NBR）用于晶圓固定 （和晶圓表面接觸部分的材質可以定制生產） | |
| 配套設施 | 30～80 L/min（隨搬運物的尺寸，厚度變化） | |
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