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詳細介紹
特點
- 可適用于硅片，帶BG膠帶（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圓等不同材質晶圓的位置校準
- 使用自主研發(fā)的圖像識別傳感器，采用了控制器和電機驅動器集成到設備本體內部的一體化設計
- 可以根據(jù)晶圓尺寸，材質更改Spindle的直徑，形狀和材質可以使用伯努利吸附方式
- 控制方式：串口RS232C或者并口光學I/O口
- 不符合SEMI規(guī)格的缺口，缺邊形狀也可以提供定制設計
- 能夠為Spindle增加Z軸以滿足對晶圓進行升降的需求
JEL研發(fā)的可對應多種類型晶圓的新型Aligner【SAL3000HV系列】全自動對應版本。
2016年12月14日之后出廠的校準器產品都配有校準工具軟件。
*詳細情報 【JEL ALIGN TOOL】軟件.
使用了新技術的可用于多種材質晶圓的新產品
應用設備實例
PE-CVD設備；AOI設備
規(guī)格
| 被搬運物 | SEMI規(guī)格 晶圓(透明, 半透明, 硅片晶圓) (其他可根據(jù)特殊晶圓的形狀，材質為客戶提供靈活的定制設計) 2, 3寸, 100-150 mm (SAL3262HV) 100-200 mm (SAL3482HV) 200-300 mm (SAL38C3HV) | |
|---|---|---|
| 位置精度 | 晶圓中心：±0.1 mm以內 晶圓缺邊（缺口）：±0.1度以內 | |
| 位置確定所需時間 | 3秒（不包括晶圓的取放時間） | |
| 傳感器 | LED燈照明+圖像識別傳感器的方式對晶圓邊緣進行檢測 | |
| 位置校正范圍 | 半徑4mm以內 | |
| 晶圓吸附方式 | 真空吸附式 | |
| 潔凈度 | ISO標準 Class 2(驅動結構內部獨立排氣條件下) | |
| 質量 | 大約10 kg | |
| 廠務 | 電源：DC24V±10% 3A 真空：-53 kPa以上 | |
測試機型：SAL3000HV系列
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