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新拓三維掃描儀在3C電子精密件中檢測
閱讀：69 發布時間：2022-8-93C電子市場競爭日趨，精致的電子產品造型、外殼從質感上可以帶給用戶優質的使用體驗，因此3C廠商及零部件制造商對于產品造型零件精細度和質量要求也越來越高。
在3C電子造型零部件制造領域，無論是手機殼體注塑件、通訊結構件或其他裝配件，這些3C零部件的尺寸形狀都經過嚴謹的設計考量，其質量對于電子產品造型和握持舒適度有著直接的影響。
另外，在這些產品外觀零部件生產過程中，需對多內外尺寸、攝像孔尺寸、位置度等結構進行測量，以確保能夠與其他部件進行精準裝配，因此，需對其進行嚴格的尺寸誤差控制。
把關不同制造工藝下零部件質量
新拓三維擁有專為3C精密零部件測量而研發的XTOM小幅面三維掃描儀，它采用藍光投射外差式多頻相移技術，可提供高精細度掃描數據，具有雙目、單目混合掃描功能，實現溝槽、深孔等死角及狹小空間的掃描。
▌XTOM工業級三維掃描儀
XTOM-MATRIX系列QC-9M
XTOM-ComBine小幅面系列
在3C電子零部件測量領域，XTOM工業級三維掃描儀多幅面掃描，已經成為諸多行業手機廠商選擇的測量產品方案。它可以快速、深度捕捉產品外形數據，為3C電子制造行業特定尺寸分析建立數據基礎。
▌高質量三維掃描
新拓三維XTOM工業級三維掃描儀基于全尺寸三維掃描數據，通過與CAD模型比對擬合，可以及時發現零部件及模具的尺寸缺陷錯誤，從而實現生產過程中的質量控制。
與檢測軟件無縫結合
在對3C手機造型零部件進行高精度三維掃描之后，通過與檢測軟件結合即可實現尺寸偏差檢測和尺寸偏差標注。
通過將掃描數據導入檢測軟件中，并與設計的CAD數模進行對比。基于擬合比對，可計算零部件的具體尺寸偏差，從而及早發現尺寸缺陷問題，并實現3C產品零部件的尺寸質量監測。
手機外殼&曲面玻璃檢測
手機外殼和曲面玻璃分布著孔和自由曲面，使用接觸式測量方案難以全尺寸測量，且檢測數據不可控。根據樣品特征采用XTOM三維掃描儀進行掃描檢測，可以一次性檢測所有的孔位、自由曲面輪廓，數據完整且高效。
手機中框檢測
手機中框遍布安裝孔，用于安裝主板、電池等零件以及布線，需要對其進行全尺寸精密檢測，保證手機整體品質，但手機中框孔位眾多，尺寸小，接觸式測量方式非常繁瑣，使用XTOM工業級三維掃描儀可以實現高精度的測量需求。
手機后板檢測
手機后蓋板具有保護手機，美觀時尚的特性，其尺寸等功能數據對手機的品質至關重要，品控要求也十分嚴格。手機后蓋尺寸需測量長寬、弧度、R角、位置度等數據，XTOM工業級三維掃描儀可實現高精細度掃描，適用于手機后板生產質量監控。
通訊結構件檢測
光模塊通訊結構件是通訊傳輸的重要組件，也是產品結構的裝配件，在光模塊產品生產組裝中，需要做結構件尺寸測量、孔徑測量、位置度檢測等，確保產品質量。三維掃描技術可以實現總長總寬、內長內寬、位置度、平面度等尺寸檢測，測量速度快，數據更完整。
在3C產品外觀造型與結構件制造領域，XTOM工業級三維掃描儀可以對多特征、多孔組零部件尺寸進行測量，已確定零部件的加工位置是否符合要求無偏差。通過保證精準的設計和制造工藝，嚴格控制成品質量，可以更好地保證產品外觀造型的精細度和美觀度。