詳細介紹
采用連續光纖激光器,激光功率穩定,強勁,光斑細;
激光和運動部分可集成減少占地面積,可分體滿足不同環境需求,實現與客戶產線快速對接;
非接觸式加工,傳統焊接難以接近的部位也可焊接;
激光光束由光纖傳輸,可搭配多種運動焊接平臺,如機械手等;
焊接速度快,焊縫小,牢固可靠;
可搭配自動檢測系統,邊焊接邊檢測焊縫質量,自動化程度高。
主要應用于手機,筆記本,平板電腦,穿戴式電子產品,如天線,耳機,電池,邊框,背蓋等精細零部件的焊接。
激光和運動部分可集成減少占地面積,可分體滿足不同環境需求,實現與客戶產線快速對接;
非接觸式加工,傳統焊接難以接近的部位也可焊接;
激光光束由光纖傳輸,可搭配多種運動焊接平臺,如機械手等;
焊接速度快,焊縫小,牢固可靠;
可搭配自動檢測系統,邊焊接邊檢測焊縫質量,自動化程度高。
定位精度 Positioning accuracy | ±0.02mm |
脈沖寬度 Pulse Width | ≤50ms |
激光頻率 Laser frequency | ≤200Hz |
波形數量 Number of waveforms | 可預設50組Preset 50 groups |
控制系統 Controlling system | 自研激光焊機系統 Self-developed laser welding system |
光纖芯徑 Fiber core diameter | 200um |
冷卻方式 Cooling system | 水冷 Water chiller |
整機尺寸(長*寬*高)Dimension | 600mm*900mm*900mm |
電源供給及設備功耗 Electric | AC220V/10KW |