詳細介紹
焊接平臺是用來進行工件的焊接工藝,和鉚焊平板不同,上面沒有孔,工作面為平面或T型槽。
焊接平臺承重設計:焊接平板對承重的設計很重要,一般廠家只為節約成本而沒有考慮到焊接平板在重荷下造成損壞;焊接平板設計時,應使平板的設計面厚不小于 小壁厚(約20—100mm),這一 小面厚與鑄造合金液的流動性以及平臺的外形尺寸有關。
焊接平臺生產工藝:
a、制定生產計劃,設計圖紙
b、制作消失模-泡沫型
b、沙坑造型
c、澆注
d、毛坯鑄件進行回火
e、機床粗加工
f、進行二次回火內應力,防止變形
g、進行機床精加工,平臺外形尺寸到位
h、平面度要求高的平臺進行人工刮研處理
i、處理平板的外觀,并進行包裝
焊接平臺人工時效:
1、裝爐:裝爐溫度不宜過高,一般小于150℃。裝爐時應加熱過程爐氣循環。
2、升溫:升溫速度應控制在小于60℃/h。
3、保溫:保溫溫度為540-560℃,保持恒溫4h。
4、降溫:恒溫結束后,開始降溫;降溫速度小于30℃/h。
5、出爐:出爐溫度應小于200℃,冬天應小于150℃。